「mmb200」の検索結果

ピーク平均順方向電流 = 25Aピーク逆繰返し電圧 = 200V実装タイプ = スクリュー マウントパッケージタイプ = D 34ピン数 = 4回路構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 420A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.11Vピーク逆電流 = 10μA長さ = 28.5mm幅 = 28.5mmUL E300359. Vishay VS-26MB シリーズブリッジ整流器. 超コンパクトな密閉型単相製品です ブリッジ整流器で効率的かつ信頼性の高い動作を実現 これらは、一般的な目的や用途で使用することを目的としています 計装用途. ユニバーサル、 3 極端子：プッシュオン、ラップアラウンド、はんだ 高い熱伝導性パッケージ、電気絶縁ケース センター穴固定 優れたパワー / ボリューム比 UL E300359 認定 ニッケルめっき端子は鉛( Pb )フリーではんだ付け可能 はんだ、はんだ合金 Sn / Ag / Cu ( SAC305 )、はんだ 温度： 260 → 275 ° C 工業レベルの設計と認定を受けている

抵抗 = 6.8Ωテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

ピーク平均順方向電流 = 800mAピーク逆繰返し電圧 = 200V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TO-269AAピン数 = 4回路構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 5μA寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm高さ = 2.7mmUL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

抵抗 = 22kΩテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 390kΩテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 470Ωテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47kΩテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12kΩテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3Ωテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 68Ωテクノロジー = 薄膜パッケージ/ケース = MELF 0207.許容差 = ±1%定格電力 = 0.4W温度係数 = ±50ppm/K自動車規格 = AEC-Q200シリーズ = MMB動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応