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キット内容物 = セラミック。個数 = 15。実装タイプ = 表面実装。誘電体材料 = セラミック。最大静電容量 = 47pF。電圧範囲 = 250V。最大電圧 = 250V。静電容量範囲 = 2 pF → 47pF。最小静電容量 = 2pF。高周波VJシリーズMLCCコンデンサキット. セラミックチップ高周波SMTコンデンサキット 動作温度範囲: -55 ～ 125 ℃ 用途: ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及びセルラーベースのステーション

キット内容物 = セラミック。個数 = 15。実装タイプ = 表面実装。誘電体材料 = セラミック。最大静電容量 = 82pF。電圧範囲 = 25 → 200V。最低電圧 = 25V。最大電圧 = 200V。静電容量範囲 = 1 pF → 82pF。最小静電容量 = 1pF。高周波VJシリーズMLCCコンデンサキット. セラミックチップ高周波SMTコンデンサキット 動作温度範囲: -55 ～ 125 ℃ 用途: ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及びセルラーベースのステーション

静電容量 = 100pF。電圧 = 200V dc。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。実装タイプ = 表面実装。温度特性 = C0G (NP0)。Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 180pF。電圧 = 250V dc。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。実装タイプ = 表面実装。温度特性 = C0G。許容差 = ±10%。寸法 = 2 x 1.25 x 1.45mm。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.45mm。シリーズ = VJ HIFREQ。末端仕様 = 表面実装℃。Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 8.2pF。電圧 = 250V dc。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。実装タイプ = 表面実装。温度特性 = C0G。許容差 = ±0.25pF。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.94mm。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.94mm。シリーズ = VJ HIFREQ。動作温度 Max = +125℃。Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 18pF。電圧 = 100V dc。パッケージ/ケース = 0402 (1005M)。実装タイプ = 表面実装。温度特性 = C0G。許容差 = ±5%。寸法 = 1.02 x 0.51 x 0.61mm。長さ = 1.02mm。奥行き = 0.51mm。高さ = 0.61mm。シリーズ = VJ HIFREQ。動作温度 Max = +125℃。Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器