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UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造な

。UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医療機器が含まれます。200 mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

。UL認定、CSA、BSI。TXDシリーズ。この基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

。UL認定、CSA、BSI。TXDシリーズ。この基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

DSシリーズ - ラッチ。この基板実装高感度ミニチュアリレーは、すべて高さ(9.8 mm)と幅(9.9 mm)が共通なので、基板に容易に実装できます。厳しい環境での用途に最適で、高性能な有極磁気回路により高い耐衝撃性と耐振性を達成します。ブレークスルーの高さ: 9.8 mm 厳しい環境での使用に対応 自動はんだ付けシステムや自動洗浄システムと併用可能 金クラッドのツインコンタクトで高い信頼性を確保 感度: 公称動作電力200 mW 有極磁気回路で耐衝撃性及び耐振動性を実現 DIL端子アレイで

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、通信、測定、セキュリティ、自動車、オーディオビジュアル / 医療機器、家電製品などがあります。高感度: 100 mW / 200 mW 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

。UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

。UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応