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UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

。UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造な

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

。UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医療機器が含まれます。200 mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、通信、測定、セキュリティ、自動車、オーディオビジュアル / 医療機器、家電製品などがあります。高感度: 100 mW / 200 mW 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高い信頼性 公称スイッチング容量: 4 A @ 250 V ac 優れた耐衝撃性と耐振性 スイッチング範囲: 100 μA-100 mV dc → 4 A-250 V ac 感度の高い100 mWのピックアップ、200 mWの動作電力

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

。UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医

。ESE20C タイプは自動車用途に最適です。パナソニックプッシュスイッチ - ESE及びESBシリーズ。パナソニックESE及びESBシリーズプッシュスイッチは、スルーホール基板実装に適したストレートピン又は成形ピン付きシグナルスイッチです。 このプッシュスイッチシリーズは、1極 / 2極、ロングトラベル、幅広い作動力、広い電流範囲、及び自動車用途向けに特に設計されたタイプなどの特徴を備えています。 ESE20C 及び ESE20D タイプは、操作時に操作感があるモメンタリ(非ロック)アクションを採用したSPSTプッシュスイッチです。 これらには、2.5 mmのフルストローク、2～4 Nの作動力、12.5 / 17.5 mmのボディ全高、及びディップはんだ付けに最適なストレート端子 / 成形端子を選択可能という特徴があります。 ESE20C タイプは自動車用途向けに設計されています。 ESB32 タイプ(品番 ； 756-1369 756-1369 )は、ラッチ(セルフロック)機構を備えたDPNOプッシュスイッチです。 これには、2.5 mmのフルストローク、3.5 Nの作動力、25 mmのボディ全高、及びディップはんだ付けに最適な成形端子という特徴があります。 ESB30 タイプ(品番 ； 756-1366 756-1366 )は、ラッチ(セルフロック)機構、3.5 mmのフルストローク、2 Nの作動力、及び20.5 mmのボディ全高という特徴があるノンショートDPDTプッシュスイッチです。 ディップはんだ付けに最適な成形端子を用意しています。 ESB33 タイプ(品番 ； 756-1363 756-1363 )は、ラッチ(セルフロック)機構を備えたノンショートDPDTプッシュスイッチです。 これには、2.3 mmのフルストローク、3 Nの作動力、13.5 mmのボディ全高、及びウエーブはんだ付けに最適なストレート端子という特徴があります。