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メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

高静圧・低消費電力：高静圧小風量特性と大風量低静圧特性を併せ持つ専用羽根車”ツインフローファン”の採用で、小風量域の静圧を高めながら低消費電力化を実現。 低騒音化：吸込気流を複数の風路を通じて内蔵ファンに誘導した専用風路”マルチ・スライダーフロー”の採用で、小型化しながら低騒音化を実現。 薄型・省スペース：風速を均一化した専用ファンケーシング”テーパード・スクロール”の採用で、高静圧化しながら小型化を実現。全機種製品高さ「ダクト口径+100mm以下」。 天地逆・点検パネル下・縦取り付け可能。 速結端子台付。 強・弱速調可能。(FY-28NCX3は除く) 羽根車は鋼板製

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。 これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ 粉体樹脂コーティング 大容量範囲を

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。 これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ 粉体樹脂コーティング 大容量範囲を

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高い信頼性 公称スイッチング容量: 4 A @ 250 V ac 優れた耐衝撃性と耐振性 スイッチング範囲: 100 μA-100 mV dc → 4 A-250 V ac 感度の高い100 mWのピックアップ、200 mWの動作電力

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

パナソニックECWU(V16)プラスチックフィルムコンデンサ。パナソニックECWU(V16)フィルムコンデンサは、モールドレス構造を特長としており、誘電体として積層メタライズドPENフィルムを採用しています。小型 軽量 リフローはんだ付けに最適。用途。パナソニックECWU(V16)フィルムコンデンサは、xDSLのDCブロッキングでの使用が推奨されます。

パナソニックECWU(V16)プラスチックフィルムコンデンサ。パナソニックECWU(V16)フィルムコンデンサは、モールドレス構造を特長としており、誘電体として積層メタライズドPENフィルムを採用しています。小型 軽量 リフローはんだ付けに最適。用途。パナソニックECWU(V16)フィルムコンデンサは、xDSLのDCブロッキングでの使用が推奨されます。

パナソニックECWF(A)メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサ。パナソニックECWF(A)フィルムコンデンサは、高電流・高周波環境向けに設計されたコンパクトソリューションです。 優れた周波数特性を備え、音鳴きが発生し難く、安全性を意識した製造テクノロジーを特長としています。低損失 低ノイズ コンパクトサイズ - ECQE(H)及びECWF(S)シリーズ

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ粉体樹脂コーティング大容量範囲を用意幅広い電圧範囲を用意。用途。ECQE(F)コンデンサは一般的な用途に推奨されます。

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

DSシリーズ - ラッチ。この基板実装高感度ミニチュアリレーは、すべて高さ(9.8 mm)と幅(9.9 mm)が共通なので、基板に容易に実装できます。厳しい環境での用途に最適で、高性能な有極磁気回路により高い耐衝撃性と耐振性を達成します。ブレークスルーの高さ: 9.8 mm 厳しい環境での使用に対応 自動はんだ付けシステムや自動洗浄システムと併用可能 金クラッドのツインコンタクトで高い信頼性を確保 感度: 公称動作電力200 mW 有極磁気回路で耐衝撃性及び耐振動性を実現 DIL端子アレイで

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

。UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。 これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ 粉体樹脂コーティング 大容量範囲を

パナソニックECWF(A)メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサ。パナソニックECWF(A)フィルムコンデンサは、高電流・高周波環境向けに設計されたコンパクトソリューションです。 優れた周波数特性を備え、音鳴きが発生し難く、安全性を意識した製造テクノロジーを特長としています。低損失 低ノイズ コンパクトサイズ - ECQE(H)及びECWF(S)シリーズ

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。 これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ 粉体樹脂コーティング 大容量範囲を

パナソニックECQE(F)ポリエステルフィルムコンデンサ。難燃性のエポキシ樹脂コーティングを施したパナソニックECQE(F)フィルムコンデンサは、金属処理されたポリエステルフィルム構造になっています。 これらのポリエステルコンデンサは自己回復性と無誘導性があり、優れた電気特性を発揮します。リードワイヤタイプ 粉体樹脂コーティング 大容量範囲を

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装