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UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造な

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

。UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

DSシリーズ - ラッチ。この基板実装高感度ミニチュアリレーは、すべて高さ(9.8 mm)と幅(9.9 mm)が共通なので、基板に容易に実装できます。厳しい環境での用途に最適で、高性能な有極磁気回路により高い耐衝撃性と耐振性を達成します。ブレークスルーの高さ: 9.8 mm 厳しい環境での使用に対応 自動はんだ付けシステムや自動洗浄システムと併用可能 金クラッドのツインコンタクトで高い信頼性を確保 感度: 公称動作電力200 mW 有極磁気回路で耐衝撃性及び耐振動性を実現 DIL端子アレイで

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

。UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医療機器が含まれます。200 mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - ラッチ。このコンパクトな基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、優れたサージ抵抗を実現します。また、この基板リレーは、高いコンタクト容量 / 信頼性と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、通信、測定、セキュリティ、自動車、オーディオビジュアル / 医療機器、家電製品などがあります。高感度: 100 mW / 200 mW 高コンタクト容量、2 A、30 V dc

。UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL / CSA。これらの基板実装パワーリレーは信頼性が高く、長寿命で、幅広い制御に対応しています。 これらの基板パワーリレーの代表的な用途には、通信機器、データ処理装置、ファックス機、警報装置、測定機器があります。Sシリーズ。最小のコンタクトバウンスと高い信頼性 公称スイッチング容量: 4 A @ 250 V ac 優れた耐衝撃性と耐振性 スイッチング範囲: 100 μA-100 mV dc → 4 A-250 V ac 感度の高い100 mWのピックアップ、200 mWの動作電力

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイル表面実装型の端子 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱EMF(約2 μV) 公称動作電力: 280 mW / 1コイルラッチング型: 200 mW 通信分野への応用、測定、QA装置などに最適

UL認定、CSA。スルーホールタイプについては代表品番 ； 113-8825 113-8825 を参照。TQ2シリーズ、ラッチ。これらの低プロファイル基板表面実装リレーは、高さわずか6 mmでありながら、2 Aの容量と高い感度を備えています。平たくコンパクトな本体と、低プロファイ

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、ラッチ。これらの表面実装の基板リレーは、2000 V acの絶縁破壊電圧、優れたサージ抵抗、耐振性及び耐衝撃性を備えています。 これらの表面実装の基板リレーの代表的な用途には、通信、測定、セキュリティ、家庭用電気製品、車載用及び医

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用