「acon」の検索結果

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = 円筒形容器， ラジアル。長さ = 8.3mm。幅 = 8.3mm。高さ = 3.2mm。寸法 = 3.2 x 8.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。動作温度 Min = -10℃。AB38Tシリーズ. AbraconのAB38Tシリーズは商用グレードの低周波数円筒形時計用クリスタルで、共振周波数は32.768 kHzです。. 用途. リアルタイムクロック 通信又はA / V機器のクロックソース 測定器

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃。超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 50MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = LVCMOS。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2 x 0.85mm。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃

水晶振動子

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 33.333MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

標準周波数 = 4MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 3.6864MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 30ppm

実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18。パッケージタイプ = HC49/US。寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

オシレータタイプ = 水晶発振器。出力周波数 = 32.768kHzkHz。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = LVCMOS

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 16pF。パッケージタイプ = 円筒型。ピン数 = 2。寸法 = 8.0 x 3.0mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 6MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = 30ppm

オシレータタイプ = クロック。出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±20ppm。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = HCMOS， TTL。実装タイプ = 表面実装。動作温度 Min = -20℃。動作温度 Max = 70℃。幅 = 5.08mm。長さ = 7mm。寸法 = 7 x 5.08 x 1.8mm。HCMOS、3.3 V dc、2.5 V dc、及び1.8 V dcオプション 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 高出力駆動容量(最大50 pF) マイクロプロセッサ、PCマザーボード、及びグラフィックカード用のクロック信号発信

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 2.5mm。周波数許容性 = 30ppm

オシレータタイプ = 水晶発振器。出力周波数 = 24MHzMHz。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = CMOS

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

オシレータタイプ = 水晶発振器。出力周波数 = 7.3728MHzMHz。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = CMOS