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標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 3.3mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Max = 85℃ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2mm幅 = 1.6mm高さ = 0.59mm寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Max = 85℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途