「y-08d」の検索結果

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 2.5mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 3.3mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 24.576MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.0mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 27MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.0mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Max = 85℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 48MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 28.6363MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 13.56MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm