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「cpu基板」の検索結果

ヒートシンク 長さ:31mm 幅:31mm 高さ:7.5mm
ARCOL(OHMITE)¥1,198税込¥1,3181個7日以内出荷Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:31mm●幅:31mm●高さ:7.5mm●寸法:31 x 31 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5349アズワン品番65-8071-85
ヒートシンク 長さ:42.5mm 幅:42.5mm 高さ:12.5mm
ARCOL(OHMITE)¥1,498税込¥1,6481個7日以内出荷仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:42.5mm●幅:42.5mm●高さ:12.5mm●寸法:42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5355アズワン品番65-8071-72
ヒートシンク 長さ:15mm 幅:15mm 高さ:7.5mm
ARCOL(OHMITE)¥1,398税込¥1,5381個7日以内出荷。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5338アズワン品番65-8071-81
ヒートシンク 長さ:17mm 幅:17mm 高さ:7.5mm
ARCOL(OHMITE)¥1,698税込¥1,8681個7日以内出荷Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:17mm●幅:17mm●高さ:7.5mm●寸法:17 x 17 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5343アズワン品番65-8072-08
ヒートシンク 長さ:37.5mm 幅:37.5mm 高さ:12.5mm
ARCOL(OHMITE)¥1,498税込¥1,6481個7日以内出荷仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5353アズワン品番65-8075-92
ヒートシンク 長さ:15mm 幅:15mm 高さ:7.5mm 1箱 10個入
ARCOL(OHMITE)¥13,980税込¥15,3781箱(10個)7日以内出荷仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:15mm●幅:15mm●高さ:7.5mm●寸法:15 x 15 x 7.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5337アズワン品番65-8071-52
ヒートシンク 長さ:37.5mm 幅:37.5mm 高さ:12.5mm 1箱 10個入
ARCOL(OHMITE)¥14,980税込¥16,4781箱(10個)7日以内出荷。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法:サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)仕様●併用可能製品:BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ:37.5mm●幅:37.5mm●高さ:12.5mm●寸法:37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け:基板実装●コード番号:227-5352アズワン品番65-8071-67







