カテゴリ
- 制御機器(8)
絞り込み
ブランド
- HIROSE(ヒロセ電機)
- メディアカバーマーケット(61)
- I ・O DATA(アイオーデータ)(9)
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(8)
「lcd-df」の検索結果
ヒロセ電機 コネクタハウジング 15極 ピッチ：1.25mm 1列 DF13-15S-1.25C
HIROSE(ヒロセ電機)￥439税込￥4831袋(10個)翌々日出荷仕様. ヒロセ電機DF13シリーズ、1.25 mmミニチュアコネクタハウジング. DF13シリーズの圧着コネクタハウジングは、主にデジタルカメラ、LCDディスプレイ、デジタルビデオレコーダ、カーナビ、アクセス制御装置、測定デバイスなど、さまざまな日常的用途で使用されます。小型化設計で、省スペースと複数の信号の両立が必要なデバイスに最適です。. 特長と利点. ミニチュアサイズ 1列又は2列構成 2列は1列より密度が30 %向上 1.25 mmピッチ 誤挿入を防止する極性スロット 確実なかん合接続を実現するフリク長さ(mm)20.4幅(mm)3.2ピッチ(mm)1.25極数15シリーズDF13材質(ハウジング)ポリアミド行数1RoHS指令(10物質対応)対応オス・メスオス併用可能製品ミニチュア圧着コネクタ実装タイプケーブルマウント接続方向ストレート
ヒロセ電機 基板接続用ピンヘッダ 51極 1.0mm 2列 DF9-51P-1V(69)
HIROSE(ヒロセ電機)￥2,498税込￥2,7481箱(5個)7日以内出荷仕様ヒロセ電機DF9シリーズ1.0 mm基板対基板ヘッダ及びソケットコネクタ. DF9シリーズ基板対基板ヘッダ及びコネクタは、LCDディスプレイ用のVESA (Video Electronics Standards Association) FPDI-1 (Flat Panel Display Interface)規格インターフェイスコネクタに準拠する用に設計されています。 DF9シリーズ基板コネクタは、誤挿入を防止する台形のかん合インターフェイスを備えています。 イージーロック機構により、コネクタがしっかりピッチ(mm)1極数51シリーズDF9定格電圧(V)150行数2定格電流(mA)500RoHS指令(10物質対応)対応結線方法はんだシュラウド/アンシュラウドシュラウドコネクタシステム基板対基板表面処理(コンタクト)金接続方向ストレート
ヒロセ電機 基板ソケット DF40 シリーズ 0.4mm 80 極 2 列 ストレート
HIROSE(ヒロセ電機)￥1,498税込￥1,6481袋(5個)7日以内出荷仕様コンタクト数 = 80行数 = 2ピッチ = 0.4mmタイプ = 基板対基板、基板対FPC取り付けタイプ = 表面実装ボディ向き = ストレート端子方法 = はんだ定格電流 = 300mA定格電圧 = 30 V ac/dcシリーズ = DF40コンタクト材質 = 銅合金かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
ヒロセ電機 基板ヘッダ， 80極， 2列， ストレート， 基板対基板、基板対FPC 0.4mm DF40シリーズ
HIROSE(ヒロセ電機)￥1,598税込￥1,7581袋(5個)7日以内出荷仕様シリーズ = DF40ピッチ = 0.4mmコンタクト数 = 80行数 = 2ボディ向き = ストレート取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだコンタクト材質 = 銅合金定格電圧 = 30 V ac/dcかん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
