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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller PCB コネクタには、16 mm 2 までの導体の断面に対応する、プッシュイン接続システムを備えた高性能 PCB Terminal があります。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180

Weidmuller PCB コネクタは、7.62 ピッチの 6 mm 2 の現場配線用のプッシュイン接続技術を採用した 180 ° 反転ピンヘッダを備えています。これは、エンクロージャフィードスルー用の「 3 フランジタイプ」です。最大肉厚 2 mm のエンクロージャに最適。逆電圧の接触保護ソリューションにも最適です。UL1059 600 V クラス C 及び IEC61800-5-1 の要件を満たします。ワイヤ接続方式：プッシュイン ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 導体アウトレット方向： 180 ° 極数 2

Weidmuller PCB コネクタには、プッシュイン接続システムを備えた高性能の基板 Terminal があり、最大 16 mm 2 の導体の断面に対応します。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。Terminal の上側にあるテストプローブ用の中央の先端テストポイント。WEMID 絶縁材が使用されるため、ディレーティングリザーブが増加します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90 °

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されてい

Weidmuller の基板接続により、ボード上でより多くの電力を供給できます。 150 A/1000 V、最大 50 mm 2 のワイヤを基板に直接伝送できます。 LXXX 15.0 は、実績のあるスチール製クランプヨーク技術をコンパクトな標準ハウジングに採用しており、セキュリティ、電力密度、及び小型化に関する最新の市場要件を備えています。このような要件を、開発、生産、インストール、メンテナンスなど、価値創造チェーン全体の効率的なソリューションに結び付けます。アプリケーションの接続メソッドの関数と形式が

Weidmuller 基板コネクタには、極を犠牲誤接続を防止するかん合プロファイルにより、最大限の接続と動作の信頼性が実現されています。また、独自のコーディングダイバーシティを備えており、フランジへの締め付けが強化されています。ピン長は 3.5 mm で、ウェーブはんだ付け

Weidmuller 基板コネクタには、極を犠牲誤接続を防止するかん合プロファイルにより、最大限の接続と動作の信頼性が実現されています。また、独自のコーディングダイバーシティを備えており、フランジへの締め付けが強化されています。ピン長は 3.5 mm で、ウェーブはんだ付け、プラグイン方向は 90 °、はんだピンへの取り付けに最適化されています。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 発信エルボ 90 ° 極数 2 極あたりのはんだピン数： 3

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されま

Weidmuller PCB コネクタのプッシュインテクノロジーには、ワイヤエンドフェルールを使用しない標準ワイヤや、特に硬質絶縁のワイヤを簡単に接続できます。圧着ワイヤエンドフェルールにより、単線とワイヤを工具なしで直接接続して、迅速かつ安全に配線できます。Snap-on 機構付き中間フランジを備え、オプションでねじ止めを追加できるため、プラグインコネクタの片手操作と自動接続が可能ワイヤ接続方式：プッシュイン、アクチュエータ付き ピッチ(インチ)( P )： 0.4 インチ 極数： 2 導体アウトレット方向： 180 °

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。5.08 mm で最適化されたピッチ長さです。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller 基板コネクタに基板 THT / THR はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 極数 2 発信エルボ 90 °

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.5 mm 極数 2

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されま

Weidmuller 基板コネクタには幅 50 mm 以上の「ブックサイズモジュール」用に最適化されています。ハウジング壁面に取り付けるための取り付けオプションが内蔵されています。100 % フェイルセーフかん合プロファイル、独自のコーディング、フランジへのオプションの追加ねじ取り付けにより、非常に高い信頼性と操作安全性を実現基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 極数： 4 発信エルボ 270 °

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されてい

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm