「DM」の検索結果

DRMリレーは、ワイドミュラー社のDシリーズの中のミニチュアパワーリレーです。 DRMリレーでは、誘導負荷を確実に開閉するために耐摩耗性接点材料を使用しています。 オムロン製の汎用リレー「MY4N-DC24V」の相当品になります。

Weidmuller 端子マーカー Terminal ですWeidmuller DEK 5/5 Plus MC Terminal マーカーは、あらゆる種類のコネクタ及び電子モジュールに対応するマルチカード形式のユニバーサルマーカーです。ブランク DEK マーカーは、柔軟で高速な印刷に最適です。当初は、SMark-Laser、PrintJet、MCP plus plotter、MC-Mobilo などの革新的なラベリングシステムを使用していました。このシステムは、特に短い数字列に最適です。特別な印刷機能付きのものもあります。電子サブアセンブリ、プラグインコネクタ、Weidmuller ケーブルコネクタと併用します。特長と利点長さ 5 mm、幅 6種類の幅を用意 MC レーザーによるカスタム印刷も可能です Weidmuller マルチカードプリンタにより、優れた印刷 設置時に、現場で柔軟かつ迅速に印刷できます ストリップで素早く取り付け 材質はポリアミド 66 です

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm

Weidmuller PCB コネクタには、16 mm 2 までの導体の断面に対応する、プッシュイン接続システムを備えた高性能 PCB Terminal があります。プッシュ機能によりコンタクトポイントを開くことも、直接プラグインすることもできるため、工具を使わずにすばやく接続できます。「接続安全コンセプト」により、コンタクトポイントを確実に閉じて、導体を常にしっかりと固定できます。PS 2.0 テストプラグ用の統合テストポイントです。基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 10 mm

Weidmuller の基板端子 Terminal は、10.16 mm ピッチで導体出口方向が 90 ° の実証済みクランプヨーク接続を備えており、1000 V、オフセットはんだピン、テストポイント、76 A、16 mm 2 のワイヤ断面を実現します。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 極数 2 導体アウトレット方向： 90

Weidmuller 基板コネクタには、極を犠牲誤接続を防止するかん合プロファイルにより、最大限の接続と動作の信頼性が実現されています。また、独自のコーディングダイバーシティを備えており、フランジへの締め付けが強化されています。ピン長は 3.5 mm で、ウェーブはんだ付け、プラグイン方向は 90 °、はんだピンへの取り付けに最適化されています。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 10.16 mm 発信エルボ 90 ° 極数 2 極あたりのはんだピン数： 3

WDKダブルレベル端子台。クランプヨーク技術を採用したWシリーズフィードスルー端子台です。この端子台の設計と機能により、計画が簡単になり、作業に対する最高の安全性が確保されます。特長と利点。2段 ねじ接続 スナップオン取り付け

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.5 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計