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DRMリレーは、ワイドミュラー社のDシリーズの中のミニチュアパワーリレーです。 DRMリレーでは、誘導負荷を確実に開閉するために耐摩耗性接点材料を使用しています。 オムロン製の汎用リレー「MY4N-DC24V」の相当品になります。

Weidmuller 端子マーカー Terminal ですWeidmuller DEK 5/5 Plus MC Terminal マーカーは、あらゆる種類のコネクタ及び電子モジュールに対応するマルチカード形式のユニバーサルマーカーです。ブランク DEK マーカーは、柔軟で高速な印刷に最適です。当初は、SMark-Laser、PrintJet、MCP plus plotter、MC-Mobilo などの革新的なラベリングシステムを使用していました。このシステムは、特に短い数字列に最適です。特別な印刷機能付きのものもあります。電子サブアセンブリ、プラグインコネクタ、Weidmuller ケーブルコネクタと併用します。特長と利点長さ 5 mm、幅 6種類の幅を用意 MC レーザーによるカスタム印刷も可能です Weidmuller マルチカードプリンタにより、優れた印刷 設置時に、現場で柔軟かつ迅速に印刷できます ストリップで素早く取り付け 材質はポリアミド 66 です

Weidmuller 基板コネクタに基板 THT / THR はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 極数 2 発信エルボ 90 °

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMD )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 5 mm に最適化されています工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidmuller PCB コネクタは、ソーラーインバータ、周波数コンバータ、サーボコントローラ、電源などのあらゆるパワーエレクトロニクス用途で、極端な電流や電圧基板 THT はんだ接続に取り付けます 導体アウトレット方向： 180 ° ピッチ単位： mm ( P ) 15 mm

Weidmuller の基板コネクタはピッチ 6.35 mm で、実績のあるクランプヨーク接続により、1000 V、32 A、6 mm 2 の導体の断面積、及びオフセットはんだピン、90 ° の導体アウトレット方向の接続が可能です。基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ間隔( mm ( P ) 6.35 mm 極数 2 1 列あたりの最大隣接ポール数 24

Weidmuller 基板コネクタには幅 50 mm 以上の「ブックサイズモジュール」用に最適化されています。ハウジング壁面に取り付けるための取り付けオプションが内蔵されています。100 % フェイルセーフかん合プロファイル、独自のコーディング、フランジへのオプションの追加ねじ取り付けにより、非常に高い信頼性と操作安全性を実現基板 THT はんだ接続に取り付けます ピッチ単位： mm ( P ) 7.62 mm 極数： 4 発信エルボ 270 °

Weidmuller PCB コネクタのプッシュインテクノロジーには、ワイヤエンドフェルールを使用しない標準ワイヤや、特に硬質絶縁のワイヤを簡単に接続できます。圧着ワイヤエンドフェルールにより、単線とワイヤを工具なしで直接接続して、迅速かつ安全に配線できます。Snap-on 機構付き中間フランジを備え、オプションでねじ止めを追加できるため、プラグインコネクタの片手操作と自動接続が可能ワイヤ接続方式：プッシュイン、アクチュエータ付き ピッチ(インチ)( P )： 0.4 インチ 極数： 2 導体アウトレット方向： 180 °

革新的なプッシュインテクノロジの採用により、配線時間を最小限に抑えることができます。直接挿入により、すべての導体タイプに対応する高い導体引き抜き力と簡単な取り扱いを実現します。

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計