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PCコンポネントとの完璧な互換のための超低クリアランス設計。デザインやビデオ編集アプリケーション向けのコスパの高い次世代パフォーマンス。高性能と信頼性のための厳選された品質のICを採用。最大の冷却性能のためのシルバ・ヒートシンク。Intel XMP およびAMD EXPOプロファイルに対応しており、マザーボードおよびCPUの性能と互換性に基づき、BIOS設定を通じてテスト済みのオーバークロックスピードでの動作が可能です。電源管理と信頼性および安定性向上のためのPMICとOn-die ECC採用。主なマザーボードメーカーのQVL認定済み。XMPまたはEXPOプロファイルで指定されたメモリ速度を実現するには、CPUとマザーボードの仕様が対応する速度をサポートしていることを事前に確認してください。