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Molex エッジコネクタ PMC Mezzanine シリーズ
日本モレックス(molex)￥1,098税込￥1,2081個7日以内出荷仕様コンタクト数：64●行数：2●ピッチ：1mm●タイプ：基板対基板●取り付けタイプ：表面実装●ボディ向き：ストレート●端子方法：はんだ●定格電流：1A●定格電圧：100 V●シリーズ：PMC Mezzanine●コンタクト材質：リン酸銅●シリーズ番号：71439●UL認定コンポーネント. 垂直スタッキングSMTヘッダ/ソケット、64極. 1.00 mmピッチ間隔のメザニンIEEE 1386レセプタクル製品、垂直スタッキング用途向け2列の表面実装(SMT). PCI及びSバス(IEEE 1386)メザニンカードをVMEbus及びMultibusホスト基板に接続可能 LAN、WAN、通信、PC、ワークステーションの用途に最適 シュラウドリーフ設計(ヘッダコンタクトの損傷を最小限に抑える) 低挿入力ソケット リフローはんだ付け処理に対応する高温LCPハウジング アンチフラックス設計 かん合高さ: 8 → 15 mm (組み合わせガイドを参照)RoHS指令(10物質対応)対応
Molex 基板接続用ソケット PMC Mezzanineシリーズ
日本モレックス(molex)￥1,098税込￥1,2081個7日以内出荷仕様シリーズ：PMC Mezzanine●シリーズ番号：71439●ピッチ：1mm●コンタクト数：64●行数：2●ボディ向き：ストレート●取り付けタイプ：表面実装●端子方法：はんだ●コンタクト材質：リン酸銅●定格電流：1A●UL認定コンポーネント. 垂直スタッキングSMTヘッダ/ソケット、64極. 1.00 mmピッチ間隔のメザニンIEEE 1386レセプタクル製品、垂直スタッキング用途向け2列の表面実装(SMT). PCI及びSバス(IEEE 1386)メザニンカードをVMEbus及びMultibusホスト基板に接続可能 LAN、WAN、通信、PC、ワークステーションの用途に最適 シュラウドリーフ設計(ヘッダコンタクトの損傷を最小限に抑える) 低挿入力ソケット リフローはんだ付け処理に対応する高温LCPハウジング アンチフラックス設計 かん合高さ: 8 → 15 mm (組み合わせガイドを参照)RoHS指令(10物質対応)対応
