「50v150」の検索結果

最大順方向電流 = 3A。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 1000V。パッケージタイプ = SMC。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピン数 = 2V。最大ダイオードキャパシタンス = 50pF。動作温度 Min = -65 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 7.11mm。幅 = 6.22mm。高さ = 2.3mm。寸法 = 7.11 x 6.22 x 2.3mm。整流ダイオード、2 A → 40 A、Diodes Inc

トランジスタタイプ = NPN。最大DCコレクタ電流 = 100 mA。最大コレクタ- エミッタ間電圧 = 45 V。パッケージタイプ = SOT-523 (SC-89)。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 150 mW。最小DC電流ゲイン = 110。トランジスタ構成 = シングル。最大コレクタ-ベース間電圧 = 50 V。最大エミッタ-ベース間電圧 = 6 V。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。寸法 = 1.7 x 0.85 x 0.8mm。小信号NPNトランジスタ、Diodes Inc

ブリッジタイプ = 単相。ピーク逆繰返し電圧 = 50V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -65 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.4mm。幅 = 6.5mm。UL、E94661. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxMシリーズ、Diodes Inc. ガラス皮膜ダイ構造 低順方向電圧降下 高電流に対応

トランジスタタイプ = NPN。最大DCコレクタ電流 = 150 mA。最大コレクタ- エミッタ間電圧 = 450 V。パッケージタイプ = SOT-23。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 806 mW。最小DC電流ゲイン = 50。トランジスタ構成 = シングル。最大コレクタ-ベース間電圧 = 500 V。最大エミッタ-ベース間電圧 = 6 V。最大動作周波数 = 50 MHz。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。高電圧トランジスタ、Diodes Inc

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -65 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.4mm。高さ = 3.4mm。UL、E94661. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxMシリーズ、Diodes Inc. ガラス皮膜ダイ構造 低順方向電圧降下 高電流に対応

トランジスタタイプ = NPN。最大DCコレクタ電流 = 100 mA。最大コレクタ- エミッタ間電圧 = 45 V。パッケージタイプ = SOT-363 (SC-88)。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 200 mW。最小DC電流ゲイン = 200。トランジスタ構成 = 絶縁型。最大コレクタ-ベース間電圧 = 50 V。最大エミッタ-ベース間電圧 = 5 V。ピン数 = 6。1チップ当たりのエレメント数 = 2。動作温度 Max = +150 ℃mm。小信号NPNトランジスタ、Diodes Inc

高電圧トランジスタ、Diodes Inc

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 100V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -65 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.4mm。高さ = 3.4mm。UL、E94661. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxMシリーズ、Diodes Inc. ガラス皮膜ダイ構造 低順方向電圧降下 高電流に対応