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  • GPUサポートステー サイズ

    GPUサポートステー

    サイズ
    ¥579税込¥637
    1個
    7日以内出荷
    重量級のGPUをPCケース内で支えるアルミニウム製伸縮ステーです。 最短74mm~最長120mmの間で伸縮が可能です。 両端に滑り止め用のゴムパッドが貼付してあります。
    材質アルミニウム寸法(mm)15×15×74質量(g)36
  • サイドフロー型CPUクーラー サイズ

    サイドフロー型CPUクーラー

    サイズ
    ¥6,798税込¥7,478
    1個
    6日以内出荷
    ヒートシンクのカラーはホワイトのARGBデュアルファンモデル「WONDER TORNADO 120 Withe ARGB PWM」を2基搭載しております。 6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想です。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消し、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減しました。 Intel最新ソケット LGA185及びAMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応しております。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを生み出します。 ARGBファン搭載によりライティング演出が可能です。 静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れております。
    付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、分岐ケーブル、日本語マニュアル仕様ノイズ:3.0~35.57dBA、対応ソケット(AMD):AM4/AM5、対応ソケット(INTEL):115x/1200/1700/2011/2011(V3)/2066/1851、搭載ヒートパイプ:6mm径×6本質量(g)1231(付属ファン含む)寸法ファン:120×120×26mm、本体:132(W)×154(H)×132(D)mm最大静圧(mmH2O)0.49~33.24Pa/0.05~3.39接続PWM 4ピン風量7.68~75.17CFM回転数ファン:350(±200rpm)~2500rpm(±10%)
  • サイドフロー型CPUクーラー サイズ

    サイドフロー型CPUクーラー

    サイズ
    ¥6,900税込¥7,590
    1個
    6日以内出荷
    サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。
    付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、日本語マニュアル仕様●対応ソケット(AMD):AM4/AM5●対応ソケット(Intel):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066●搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)●搭載ファンサイズ:120×120×厚さ26mm●静圧:0.49~24.03Pa/0.05~2.45mmH2O質量(g)1,197(付属ファン含む)回転数(min-1[r.p.m])350(±200)~2000(±10%)寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)132×154×132(付属ファン、ファンクリップ含む)接続PWM 4ピン騒音レベル(dB(A))3.0~26.88RoHS指令(10物質対応)対応最大風量(CFM)7.68~60.29
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