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高性能グリスでおなじみのKryonautをベースに改良を加え、特別設計された上位モデルです。 粒子の大きさを高度な技術を用いて、可能な限り微細化することに成功しました。 グリスをより薄く塗ることが可能となり、CPUの発熱をさらに効率よくヒートシンクへ伝えることができるようになります。 液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。 高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。 高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

話題のハイエンドグリスをリーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

大人気の高性能グリスに大容量モデル。頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 ●オーバークロック用に設計 オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 Ti CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。