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「manion」の検索結果
高熱伝導放熱シート MANION50α
積水ポリマテック￥10,980～税込￥12,078～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)50比重2.4難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】17危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC高熱伝導放熱シート MANIONーSCV
積水ポリマテック￥18,980～税込￥20,878～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)30比重1.8難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】30危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
高熱伝導放熱シート MANION35(E20)
積水ポリマテック￥11,980～税込￥13,178～1枚当日出荷から16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)20比重2.4難燃性(UL94)V-0熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】16危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC高熱伝導放熱シート MANIONーD5
積水ポリマテック￥19,980～税込￥21,978～1枚16日以内出荷メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。用途発熱素子の熱対策その他【低分子環状シロキサン(D4～D10)】≦70ppm使用温度範囲(℃)-40～150硬さ(TypeE)22比重1.9難燃性(UL94)HB熱伝導率(W/mk)【ASTM D5470】25危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応グリーン購入法適合絶縁破壊強度(kV/mm)<0.1 AC
