「150pf」の検索結果

論理回路 = 74HC。ロジックタイプ = バッファ。回路数 = 4。入力タイプ = ショットキー。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。高レベル出力電流 Max = 7.8mA。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 163ns。寸法 = 5 x 4.4 x 0.9mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 150pF。74HCファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = HC。ロジックタイプ = バッファ， ラインドライバ。インターフェース = バッファ&ラインドライバIC。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC W。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = -7.8mA。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 165 ns @ 2 V。寸法 = 13 x 7.6 x 2.35mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 150pF。74HCファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = 74HC。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = 7.2mA。低レベル出力電流 Max = 7.2mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 45 ns@ 150 pF。動作供給電圧 Max = 5.5 Vmm。幅 = 7.59mm。74HCTファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 4.5 → 5.5 V 互換性: 入力TTL、出力CMOS

最大順方向電流 = 300mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 75V。パッケージタイプ = SOD-323。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。最大順方向降下電圧 = 1V。最大ダイオードキャパシタンス = 4pF。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 1.8mm。幅 = 1.35mm。高さ = 1mm。寸法 = 1.8 x 1.35 x 1mm。ON Semiconductor 小型信号スイッチングダイオード

方向性タイプ = 双方向。最大クランピング電圧 = 12.5V。最小ブレークダウン電圧 = 5.8V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOD-923。最大逆スタンドオフ電圧 = 5V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 0.3W。最大ピークパルス電流 = 12.5A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。自動車規格 = AEC-Q101pF。低静電容量ESD保護アレイ

最大順方向電流 = 200mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 100V。パッケージタイプ = SOT-23。ピン数 = 3。最大ダイオードキャパシタンス = 2pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。パワー消費 = 300mW

ダイオード構成 = シングルmA。実装タイプ = 表面実装。最大逆電圧 = 70V。パッケージタイプ = SOT-23。ピン数 = 3。最大ダイオードキャパシタンス = 2.5pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。パワー消費 = 300mW

最大順方向電流 = 225mA。1チップ当たりのエレメント数 = 2。最大逆電圧 = 250V。パッケージタイプ = SOT-23。ピン数 = 3。最大ダイオードキャパシタンス = 5pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。自動車規格 = AEC-Q101mW

最大順方向電流 = 300mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 75V。パッケージタイプ = SOD-523。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピン数 = 2V。最大ダイオードキャパシタンス = 4pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 1.3mm。幅 = 0.9mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。ON Semiconductor 小型信号スイッチングダイオード

最大順方向電流 = 300mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 75V。パッケージタイプ = SOD-523F。ピン数 = 2mV。最大ダイオードキャパシタンス = 4pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 1.3mm。幅 = 0.9mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。パワー消費 = 200mW。ON Semiconductor 小型信号スイッチングダイオード

最大順方向電流 = 200mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 200V。パッケージタイプ = SOT-23。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピン数 = 3V。最大ダイオードキャパシタンス = 5pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。メーカー品番がS-から始まる製品は、AEC-Q101車載認定済みです。. 小信号スイッチングダイオード、ON Semiconductor

ダイオード構成 = シリーズ。1チップ当たりのエレメント数 = 2。最大逆電圧 = 7V。パッケージタイプ = SOT-23。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピン数 = 3mV。最大ダイオードキャパシタンス = 1pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.11mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.11mm。メーカー品番がNSV-又はS-から始まる製品は、AEC-Q101車載認定済みです。. RF帯スイッチングダイオード、ON Semiconductor. HF、RF、マイクロ波の混合及び検出用途に最適なRF (無線周波数)ダイオードです。

最大順方向電流 = 200mA。1チップ当たりのエレメント数 = 2。最大逆電圧 = 70V。パッケージタイプ = SOT-23。ピン数 = 3。最大ダイオードキャパシタンス = 2.5pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。パワー消費 = 300mW。コモンカソードスイッチングダイオードは、超高速スイッチング用途向けに設計されています。このデバイスは、低消費電力の表面実装用途向けに設計された SOT-23 パッケージで提供されます。

最大順方向電流 = 200mA。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大逆電圧 = 100V。パッケージタイプ = SOT-23。ピン数 = 3。最大ダイオードキャパシタンス = 4pF。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃。長さ = 3.04mm。幅 = 1.4mm。高さ = 1.01mm。寸法 = 3.04 x 1.4 x 1.01mm。自動車規格 = AEC-Q101mW。このスイッチングダイオードは、高速スイッチング用途向けに設計されています。このデバイスは、自動挿入に最適な SOT-23 表面実装パッケージに収容されています。鉛フリー、ハロゲンフリー / BFRフリー