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Bambu PLA-CF は剛性と強度が向上したカーボンファイバー強化 PLA です。PLA-CF はPLAと同様に簡単に印刷できるので初心者も使いやすいです。高速印刷でも目詰まりリスクが少ない、しかもAMS対応です。プリントはマット仕上げでレイヤーラインがほとんど見えないため、一般的なエンジニアリング部品や自転車のフレーム、。 ブラケット、おもちゃなどより良い外観が必要なモデルのプリントに適しています。

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³の造形サイズ

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³造形のサイズ

「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n

「Bambu Lab P2S Combo」は、マルチカラー印刷・600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。Comboに付属するAMS2 Proは、新たに乾燥機能を搭載しました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab P2S」は、600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。40W レーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10Wレーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10W/40W レーザー&カッティングモジュール選択可能。350×320×325mmの大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V