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ターミナルリレー G6D-F4B / G3DZ-F4B
omron(オムロン)(5件のレビュー)￥4,398～税込￥4,838～1個当日出荷使いやすさと省スペースを追求した4点出力用ターミナルリレー。幅31×高さ35×奥行68mm。 PYFソケットと同等のサイズ。独立接点、独立コイル。ショートバー(別売)で、簡単にコモン接続。しかも、隣りあうターミナルもコモン接続可能。端子カバーで、感電防止。リレー搭載タイプとパワーMOS FETリレー搭載タイプを品揃え。動作表示LEDつき。コイルサージ吸収用ダイオード内蔵。DINレール取りつけ、ねじ取りつけ共用。標準品でUL、CSA、VDE規格認定品(VDE規格は形G6D-F4Bのみ)。質量(g)約65使用温度範囲(℃)-25～55(結露、氷結しないこと)保存温度(℃)-25～65(結露、氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)100以下(DC5V 1A)保管温度(℃)-25～+55(ただし、氷結しないこと)使用周囲湿度(%RH)45～85
G6K シングル・ステイブル形 サーフェス・マウント端子タイプ(Fタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥649,800税込￥714,7801箱(900個)31日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減
ヒータ用ソリッドステート・コンタクタ
omron(オムロン)￥7,998～税込￥8,798～1個当日出荷から61日以内出荷RoHS対応 サージパス機能により出力回路のサージ電圧耐性を向上(メーカー試験条件による) 三相一体型構造でスリム化を実現 形状はDINレール取りつけタイプとねじ取りつけタイプを用意 DINレール取りつけタイプはDINレール取りつけ構造を標準化(適合DINレール：TR35-15Fe(IEC60715)) UL、CSA、EN規格(TUV認定)を取得仕様●MTTFd(参考値)：1000年以上使用温度範囲(℃)-30～80(結露、氷結しないこと)規格[認証規格]UL(ファイルNo.E64562)、CSA(ファイルNo.LR35535)、TUV(ファイルNo.R50124433、EN60947-4-3)保護構造IP20定格入力電圧(V)DC12～24保存温度(℃)-30～100(結露、氷結しないこと)絶縁方式フォト・トライアック・カプラ絶縁抵抗(MΩ)100以上(500Vメガにて)使用周囲温度(℃)-30～+80(ただし、氷結および結露のないこと)端子構造ねじ端子使用周囲湿度45～85%RH保存温度範囲(℃)-30～+100(ただし、氷結および結露しないこと)動作表示灯あり(黄)使用電圧範囲(V)DC9.6～30復帰時間(ms)負荷電源の1/2サイクル1以下RoHS指令(10物質対応)対応耐電圧(V/min)AC2500 50/60Hz動作電圧(V)DC9.6以下使用周囲湿度(%RH)45～85
パワーMOS FETリレー G3RZ
omron(オムロン)(1件のレビュー)￥2,298税込￥2,5281個当日出荷形G2Rと同一形状のパワーMOS FETリレー。 AC/DC両用、1A負荷開閉可能。 AC240VまたはDC100V、1Aの負荷開閉可能。 出力間開路時漏れ電流10μA以下。 入出力間耐電圧AC2500V。 入力抵抗と過電圧吸収回路内蔵。 AC全波整流負荷・半波整流負荷が開閉可能。 RoHS適合。質量(g)約20負荷電圧(V)AC3～264、DC3～125出力の適合負荷1.0A AC5～240V、DC5～100V絶縁方式フォト・ボル・カプラ絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500Vメガにて)使用周囲温度(℃)-30～+85(ただし、氷結および結露しないこと)端子構造プラグイン端子使用周囲湿度45～85%RH定格負荷電圧(V)DC5～100 AC5～240保存温度範囲(℃)-30～+100(ただし、氷結および結露しないこと)漏れ電流(mA)開路時/1×10-2以下(DC125Vにて)、0.1以下(AC200Vにて)復帰電圧DC1V以上耐衝撃(m/s2)1000耐振動10～55～10Hz 片振幅0.75mm(複振幅1.5mm)出力オン抵抗(Ω)2.4以下負荷電流(A)100μA～1Aサージオン電流耐量(A)10(10ms)RoHS指令(10物質対応)対応耐電圧(V/min)(入出力間)AC2500 50/60Hz商品タイプリレー同一形状ゼロクロス機能無
パワーMOS FETリレー G3DZ
omron(オムロン)(2件のレビュー)￥999～税込￥1,099～1個当日出荷から62日以内出荷形G6Dと同一形状でAC/DC両用、DC専用をシリーズ化。 出力間開路時漏れ電流10μA以下。 入出力間耐電圧AC2500V。 過電圧吸収回路内蔵。 AC全波整流負荷・半波整流負荷が開閉可能。 RoHS適合。
パワーMOS FETリレー G3FM
omron(オムロン)￥4,898～税込￥5,388～1個当日出荷漏れ電流100μA以下、ブリーダ抵抗不要の微少負荷開閉用のSSR。 形MY(2極タイプ)と同寸法。 1～500mAの微少負荷開閉用のソリッドステート・リレー。 AC・DC共用開閉で、DC開閉は無極性。 AC19.2～264V、DC19.2～125Vと広範囲の開閉が可能。 AC全波整流負荷・半波整流負荷が開閉可能。 動作表示ランプ付。SSRへの入力状態がひと目で確認可能。 形MYを直接開閉(ブリーダ抵抗不要)。 バリスタ内蔵により外来サージの吸収効果が優れています。用途微少負荷制御用・バルブ・ソレノイド質量(g)約50負荷電圧(V)AC19.2～264、DC19.2～125出力の適合負荷0.5A AC24～240V、DC24～110V絶縁方式フォト・ボル・カプラ絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500Vメガにて)使用周囲温度(℃)-30～+80(ただし、氷結および結露しないこと)端子構造プラグイン端子定格負荷電圧(V)DC24～110 AC24～240出力オン電圧降下3V(RMS)以下漏れ電流(mA)0.1以下(AC200Vにて)復帰電圧DC1V以上耐衝撃(m/s2)1000耐振動10～55～10Hz 片振幅0.75mm(複振幅1.5mm)負荷電流(A)1～500mA (40℃にて)サージオン電流耐量(A)6(10ms)保管温度(℃)-30～+100(ただし、氷結および結露しないこと)耐電圧(V/min)AC1500 50/60Hz商品タイプリレー同一形状使用周囲湿度(%RH)45～85ゼロクロス機能無
スパッタ対策タイプ近接センサ(直流2線式) E2EQ
omron(オムロン)￥13,980～税込￥15,378～1個翌々日出荷から66日以内出荷フッ素樹脂コーティング近接センサ 抜群の耐スパッタ性保護構造IEC規格 IP67動作モードNOG6K シングル・ステイブル形 サーフェス・マウント端子タイプ(Gタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥669,800税込￥736,7801箱(900個)51日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減G6K シングル・ステイブル形 サーフェス・マウント端子タイプ(Fタイプ)2c 標準絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥669,800税込￥736,7801箱(900個)51日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減G6K 1巻線ラッチング形 サーフェス・マウント端子タイプ(Gタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥689,800税込￥758,7801箱(900個)51日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減G6K 1巻線ラッチング形 サーフェス・マウント端子タイプ(Fタイプ)2c 高絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥689,800税込￥758,7801箱(900個)51日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減G6K シングル・ステイブル形 サーフェス・マウント端子タイプ(Gタイプ)2c 標準絶縁 テーピング包装 DC 24V
omron(オムロン)￥649,800税込￥714,7801箱(900個)51日以内出荷高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減
スマートセンサ 通信インターフェースユニット
omron(オムロン)1個欠品中耐電圧AC1000、50/60Hz 1min 漏れ電流10mA以下接続方式USBコネクタ材質(ケース)ポリブチレンテレフタレート絶縁抵抗(MΩ)20以上(DC500Vメガにて)使用周囲温度(℃)動作時：0～50、保存時：-15～60(ただし、氷結、結露しないこと)材質(カバー)ポリカーボネート保護回路電源逆接続保護表示灯電源：緑、センサ通信中：緑、センサ通信エラー：赤、外部端末通信：緑、外部端末通信エラー：赤耐電圧(V/min)AC1000(50/60Hz) 漏れ電流10mA以下使用周囲湿度(%RH)動作時・保存時：35～85(ただし、結露しないこと)
