「ms500」の検索結果

カドミフリー、鉛フリーを実現。 1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。 コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

DINレール取りつけに対応。 鉛フリーはんだ対応。(エコラベル認定商品)

見やすさと使いやすさを向上した小型エコノミーカウンタ 文字高さ8.6mmと大型表示を実現。 カウンタは8桁まで計数可能。 キープロテクトスイッチの採用によりリセットキーの誤操作を防止。 フロント部 NEMA4対応。 電池交換により本体の再使用が可能。 VDE0106 Part100に準拠したフィンガープロテクト構造を採用。 安全規格UL、CSA取得、CEマーク対応。EN61010-1汚染度2/過電圧カテゴリーⅢ適合。 EMC規格(EN61326)適合により、工業環境に加えて商業、軽工業環境での使用が可能。

小型・高感度・高耐圧で5Aパワー開閉の形G6Bミニリレーを4個搭載 リレー本体はプラスチックシール構造 端子はIN/OUT分離構造のため配線が容易 動作表示LEDつき コイルサージ吸収用ダイオード内蔵 専用ソケットのため、リレーの取り替えが簡単(高信頼性を除く) 標準形でUL、CSA規格認定品(高信頼性は除く)。形G6B-4BND/47BND/48BNDのDC12/24VはVDE規格認定品 DINレール取りつけ、ねじ取りつけ共用タイプも用意

プッシュインPlus端子台。 イヤフォンジャックに挿しこむ感覚で、挿し易く、抜けにくい。 ドライバ保持機構により両手作業もおこなえます。 最少幅3.5mmで省スペース。 制御盤の小型化に貢献。

DIN48×48mmでシンプル機能、プラグインタイプの温度調節器 ディップスイッチで簡単設定。 文字高さ13.5mmの見やすいデジタル表示。 RoHS指令に適合。

瞬停による装置の停止、データの消失などのトラブルを未然に防ぐ。バックアップ時間500msを保証(出力電流2.5A時)。形S8VS/形S82J/形S82Kの24V出力と外付け配線で接続可能。形S8TSとはバスラインコネクタ(形S8T-BUS03)で接続。最大4台まで並列接続可能により、バックアップ容量(時間、電流)が増やせます。SEMI F47-0200規格に対応。鉛フリーはんだ対応。(エコラベル認定商品)

4台の温度調節器の機能を1ユニットで実現。4ループのPID制御機能を内蔵。PID制御では、PID値のオートチューニング(AT)が可能。正動作(冷却)、逆動作(加熱)を選択可能。オープンコレクタ出力。サンプリング周期500ms。RUN/STOP切替可能。内部アラームを1ループあたり2点。入力、出力とも端子台接続可能

プッシュインPlus端子台。 イヤフォンジャックに挿しこむ感覚で、挿し易く、抜けにくい。 ドライバ保持機構により両手作業もおこなえます。 最少幅3.5mmで省スペース。 制御盤の小型化に貢献。

バックライト2色LED(赤/緑)付きネガLCD表示で高い視認性を実現。入力は測温抵抗体(2種)、熱電対(10種)のワイドレンジ。フロントキー操作による簡単設定。ちらつきを抑える平均化処理機能搭載。温度シフト機能、温度単位切替え機能を搭載。MAX/MIN表示の確認ができます。奥行き(首下)80mmの短胴サイズ。感電防止の端子カバーを標準装備。フロント部は保護構造NEMA4X準拠(IP66相当)の防水・防塵構造。UL規格適合認証(マークライセンス認定)。CEマーキングに適合

コンパクトボディで、設備設計を自由自在に 過酷な環境下でも耐え抜く、強靭設計 世界各国で安心して使える設計基準 多様なニーズに応える充実のラインアップ

新AI機能搭載 あきらめていた欠陥検査が誰でも簡単に。AIの検出性能を引き出すための学習と結果確認の繰り返し。多くの時間が要するこの繰り返し作業を自動化しました。最適な画像を選択して学習するので、AIの専門知識がなくても、誰でも、最適なAIモデルを構築することができます。初期設定だけでなく、品種追加のたびに必要となるAIモデルの作成時間を大幅に削減できます。過検出がゼロになるように、最適な画像を自動選択して学習します。準備できるサンプル画像が少なくても、すぐにトライアルを開始できます。また、同じサンプル画像を使えば、同じ学習結果を得ることができ、現場で安心してお使いいただけるように再現性を保証しています。*1. 事前学習用に格納した全サンプル画像に対する検出率です。*2. 同じデータセットであれば、何度学習を繰り返しても同じ結果を得ることができます。人に教えるような作業でAIモデルを導入できます。FHシリーズのコントローラにAI欠陥学習検査用ライセンスを追加するだけで、ご利用いただけます。一般的なAIツールで起こりがちな「AIを導入したのに、画像検査装置のメンテナンスコストは増加してしまった」という課題を解消できます。お手持ちの検査フローにも追加できるため、資産を有効に活用いただけます。定量的な説明が難しいAIですが、ルールベースと組み合わせて欠陥箇所を数値化することで、説明性のある判定が可能になります。良品・不良品の切り分けが困難な事例でも、AI欠陥学習検査なら簡単かつ安定した検査が可能です。*1. コントローラFH-555□シリーズと従来品FH-3050シリーズを比較した場合です。1台の画像センサのコントローラで、異なる箇所の検査をそれぞれのタイミングで検査できるので、工程ごとに設置していたコントローラを集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。ラインごとに設置していたコントローラを1台に集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。1台のコントローラに4台のカメラを接続し、最大4面の打痕や傷を同時に検査できます。官能検査に適した画像を、高精細に、そして高速に撮影できる高解像度カメラをラインアップしています。人の目に迫る高精細な画像撮影と検査処理速度はトレードオフの関係にあります。オムロンでは、新たなCMOS撮像素子の採用とデュアル画像転送により高解像度画像と高速画像転送を両立しました。複数カメラを設置したりカメラを移動させる機構をつけるようなアプリケーションを、簡単に実現することができます。人が光の当て方を変えるように、さまざまな照射色・角度を組み合わせて、多様なワークの欠陥に最適な照明に調整できます。設備導入後、品種や検査項目が追加されても、新たな照明の追加や置換えをせずに照射パターンの変更で対応できます。照射パターンは設定データとして登録可能で、生産ラインの複製も簡単に行えます。*1. MDMC…Multi-Direction Multi-Color。13ブロックの照射方向×フルカラーRGB×明るさ128階調の組み合わせで変更可能。オムロンのSWIRカメラは、可視光～1，700nmまでの広域帯撮像が可能なSONY社製のイメージセンサー(IMX990，IMX991)を搭載しており、可視光とSWIRの2種類の検査を1つのカメラで集約することができます。さらに、検査対象や用途が広がるだけではなく、検査のシステムコストの低減や画像処理の高速化も期待できます。空冷・水冷を使わずカメラ筐体の放熱を使った自然冷却でも安定動作できるよう独自の放熱構造となっています。カメラ前面の特殊なヒートシンクは熱がこもりにくく効率的な放熱に役立ち、筐体中央部の放熱ブロックは素子からの熱をまんべんなく逃がす仕組みになっています。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2025年9月現在)ウエハを透過してアライメントマークを撮像できるため、カメラを用いた高精度アライメントが可能となります。通常カメラでは見えない透明な液体を可視化して撮像できるため、液体が透明でも安定した検査が可能になります。多段撮像機能では、撮影と計測処理を並列に実行することができ、FHシリーズの特徴であるマルチコアによる高速化を最大限に活用した「横長ワーク」を高速に撮影できます。エリアカメラで撮影した画像を連続的に切り出し、連結することにより、ラインカメラよりも容易かつ低コストに高解像度画像による検査を実行できます。曲面の歪みの小さい部分だけを切り出して連結することで、歪み・ムラなく円筒全周の外観を検査できます。「カメラ画像入力HDR」は周辺環境の変化に強い最適なHDR画像の生成をサポートします。最適に撮影したい場所を画像から指定するだけで、シャッタースピードを自動的に調整しながら画像を撮影・合成し、最適なHDR画像を生成できます。指定した場所を最適な明るさに調整できます。ハイコントラストモードを使うと、コントラストの低い傷や汚れを検出できます。撮影環境・ロット・ワーク材質などの変化による見え方の変化にかかわらず、高精度かつロバストな位置決めが可能です。*1. メーカー指定条件で計測した参考値です。高解像度の2040万画素カメラでも最速12ms*2、アライメント用途で使用率の高い500万画素なら最速2msで位置決め用のマークをサーチします。*2. メーカー指定条件で計測した参考値です。2040万画素カメラの場合。不完全な円形状であっても的確に円を認識します。ワーク個体差や外乱によりエッジ抽出が不安定でも、的確に直線部を推定します。一般的なUVWステージに加え、近年トレンドの単軸+θ軸の組み合わせに対応。製造機械の搬送軸と位置合わせに用いる軸を共通化して使用することで、さらなる機械のシンプル化に貢献します。各社ロボットメーカ向けに準備したロボット接続用の通信プログラムと、ロボットアプリケーション用に必要なFHのフローメニューを無償で提供しています。ロボットビジョンのアプリケーションの立ち上げ工数を、大幅に削減できます。FHシリーズの内部で、個体IDに検査画像や検査結果を紐づけて上位機器へ出力できます。「見たい検査画像がすぐには見つからない」「NGの原因を特定するのに時間がかかる」などの課題を解決できます。不良発生原因の分析に役立つ検査画像はファイルサイズが大きく、これまでは保存時間や保存容量の制約により全数保存は難しい状況でした。高速・大容量コントローラではUSB3.0と画像データを高速圧縮するアルゴリズムを改善することで、品質管理などでニーズの高まる全数保存を実現します。下記時間は次の条件における参考値であり、保証値ではありません。コントローラ FH-5□5□。画像 500万画素モノクロ。JPEG圧縮後のファイルサイズ 0.6MB。周囲の明るさが安定しない場合や、加工/洗浄工程後など、読取り環境が悪い場合でも、安定して2次元コードを読み取れる専用アルゴリズムを搭載しています。悪環境でも高速に読み取れます。また、DataMatrixコードを長方形シンボルサイズを拡張した”DMREコード”の読取りにも対応しました。*1. メーカー指定条件で計測した平均参考値です。対象物やプリンタによっては印字された文字の間隔が近接していたり、文字列が湾曲している場合がありますが、安定して読取ることが可能です。また、食品表示法の新しい製造所固有記号制度や”+”文字、新元号の文字照合にも対応しました。*2. 元号開始の西暦を任意に設定できます。自由に辞書を構築することで、特殊フォントや英数字以外の文字をパターンサーチベースで読取れます。センサをはじめ、シーケンス、モーション、ドライブ、ロボティクス、セーフティ、HMI、情報処理を1つのプロジェクトに統合した開発環境が、操作の習得にかかる時間や機器のセットアップ時間を削減します。EtherCAT(R)でマシンオートメーションコントローラNJ/NXシリーズや、ACサーボシステム1S/G5シリーズとつなぐことで、位置検出から軸起動までの高速制御が可能になります。注. 上記の時間は代表例です。設定内容によって時間は変わります。設計・設定、運転までのすべてのフェーズに必要な画面をプリインストール。計算や入力の手間がかかる変数管理も、処理項目の選択や順序定義を行うだけで設定できます。「複数のシーン」の共通項を一括設定できるため、検査フローがシンプルになり設定ミスが削減。変更し忘れも防止できます。同一商品が整列している場合、同一画像で領域を動かして同じ計測を繰り返し行えるため、短時間で設定できます。生産現場の運用に必要な情報のみを画面表示して、現場オペレータが使いやすいインターフェイスを提供できます。画面レイアウトはプログラミング不要、項目を選んで配置するだけの簡単操作で完了します。

スイッチ設定のみで、簡単に入力レンジ(または出力レンジ)の変更が可能。 着脱式のねじ式端子台を搭載によりメンテナンス性向上。 移動平均の演算機能を搭載。100μs～64msで設定可能。(入力のみ) 断線検知機能。(入力のみ、1～5V、4～20mAでの使用時) ノードアドレスは、ロータリースイッチ設定とツール設定を選択可能。 ロータリースイッチ設定の場合、簡単に設定でき、また、保守時のノード識別も容易。

これからのレーザ変位センサは、使いやすさで選ぶ時代だとオムロンは考えます。*1.ZX2シリーズとの比較。光の返ってきづらい車体塗装面のような黒光沢ワークから、光が多く返ってくる金属ワークまで安定して検出できる広いダイナミックレンジ*1を実現しました。これまでワークごとに必要だった測定周期の調整が不要になります。センサを真上に設置できず、斜め設置が必要となる状況でも、約85°*3まで測定できるので、設置の自由度が上がります。レーザ変位センサの選定・置き換え時にチェックすべきは次の3つの性能です。ZP-Lは、クラス最高の検出性能を備えています。注.ZP-Lシリーズの性能値の代表例。レーザ変位センサの特性上、移動するワークを測定する際にワークの表面状態の影響を受け、仕様上の分解能よりも大きなばらつきとなる場合があります。ZP-L独自のカスタムCMOSにより、センサを移動しながらの測定ばらつきを約50%*5に低減し、現場での安定検出を実現しました。また、ZP-L独自の製造工法によりセンサの製品個体差を低減し、いつでも期待した通りの性能を実現できます。詳細は、「個体差を抑える独自の製造工法」をご覧ください。*1.ダイナミックレンジとは、検出できるワークの種類の広さを示しています。検出できるワークのうち最も反射光量が低いものと高いものの反射率の比率です。*2.メーカーZX2シリーズとの比較です。*3.ワーク材質が金属面の場合の代表例です。測定対象物の形状や材質によっては測定に影響が出ることがあります。実際のご使用においては事前に実機でのご確認をお願いします。*4.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサクラスでの最高性能です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*5.メーカー指定条件による、ZP-LS50Lと他社相当品との比較です。従来のレーザ変位センサのアンプユニットはセグメント表示を採用していたため、設定をする際に何の項目を設定しているかわからず、マニュアルを見ながらの操作が必須でした。ZP-Lでは、表現力の豊かな有機ELディスプレイを採用。わかりやすいメニュー表示で、マニュアルで対象ページを探す時間が不要になります。4カ国語に対応しており、海外工場の現地作業者も設定内容が理解できます。エラー発生時の表示にも工夫をしています。エラー内容と対処方法が有機ELディスプレイ上に多言語で表示できるので、現場での一次対応がスムーズになり、トラブル復旧時間の短縮につながります。設定画面では、多くの設定項目の中で現在地がどこか迷わないように工夫をしています。ボタン操作と連動させた画面デザインにより、直観的に操作できます。*1.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)。PCツールをインストールしたパソコンをスイッチングハブに接続するだけで、装置の制御動作に影響を与えずに、センサの状態を確認できます。データロガーや動作確認用のPLCでのプログラミングは不要です。PCツールは無償でダウンロードいただけます。詳細は、システム構成のタブをご覧ください。センサ設定をPCツールに保存しておけるので、立上げ時と現在のセンサ設定の比較ができます。センサの設定がいつもと違うかどうかを確認したい時に変更箇所をすぐに発見できます。設定の変更を発見した場合、ワンクリックで設定を戻すことも可能です。アンプユニット交換・増設時に保存した設定を一括でコピーすることができます。これまで立上げ時の検証は、PLCなどの上位システムやデータロガー等を使って測定値をモニタする必要があり手間と時間がかかっていました。ZP-Lなら、センサとPCツールを繋いでわずか3分で設定・モニタまで行うことができます。検証する際のデータには、高い同時性と高速性が求められます。ZP-Lではシステム設計の細部までこだわり、3μsのセンシングの同時性、1msの高速データ取得を実現しました。複数台センサを使用するケースにおいても、質の高いデータ検証ができます。アンプユニットが連結されている全センサデータの測定タイミングが3μs以内に同期しています。そのためデータのタイミングズレを気にすることなく検証が行えます。高速で動作する現象の検証も可能です。1ms間隔の測定値を取得でき、装置のリアルな挙動をパソコン画面上でグラフ描画できます。*1.パソコンとの接続には、通信ユニットZP-EIPが必要です。*2.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)。装置の小型化により、装置内のセンサの取りつけスペースはますます厳しくなってきています。ZP-Lでは、精度向上と小型化の両立に挑み、特にスペース制約のある高さ方向のサイズにこだわって商品化に成功しました。さらに、軽量化にも成功し、装置の剛性設計の難易度も下げることができます。大型表示灯がセンサヘッドの上部と背面2カ所に備わっており、あらゆる方向から見えやすくなっています。アンプユニットを設定モードに切り替えると、接続されているセンサヘッドの表示灯が青色点滅。一目で接続されているセンサヘッドがわかります。配線に沿って接続先を確認する無駄な作業は不要になります。従来、センサを取りつけるための金具を設計し用意する手間や、設置時の細かな光軸調整に手間がかかっていました。ZP-Lでは、高さ、水平、角度の3方向で光軸調整が簡単にできる取りつけ金具を用意しました。高い耐屈曲性が必要なお客様には、耐屈曲性の高い延長ロボットケーブルも用意しています。ケーブルベア、ローダなど一般機械の可動部に最適です。ZP-Lのセンサヘッドはレーザ規格のCB認証を取得。装置搭載される際は、装置でのレーザ認証申請が不要です。Class2レーザ製品に加え、すべての測定距離帯/ビーム形状でClass1レーザ製品をラインアップしています。ワークの状態や装置の安全性など、あらゆる装置要求に対応いただけます。*1.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサクラスでの最小サイズ・最軽量です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*2.ZP-LS025/-LS050/-LS100の場合です。*3.試験データはメーカー試験結果であり、お客様での実使用環境・条件における保証値ではありません。参考情報として取扱いください。*4.Class1レーザ品は光が多く返ってくるワークでの性能はClass2品と全く同じで、定格/性能も変わりません。ただし光が返ってきづらいワークの場合は、Class1レーザ品では検出できないことがあります。実際のご使用においては事前に実機でのご確認をお願いします。複数台のセンサを使用するお客様のために、省配線で使用できる子機アンプユニットを用意しました。親機から電源供給できるので、子機は電源配線が不要。判定出力を使用しない場合は、ケーブルなし子機を採用することで端末処理も不要です。センサヘッド・アンプユニットに続き、通信ユニットも幅広いラインナップを揃え、様々なネットワークに接続できるようになりました。ユーザビリティに優れたPCツールを使用し、データの見える化・設定の一括書き込みすることが可能です。*1.RS-232C通信ユニットはPCツールに対応していません。複数台のセンサを高速な生産ラインで使用される場合には、子機アンプユニットから高速アナログ出力できるタイプがおすすめです。また、多点測定で手間がかかる「複数台への同一設定」も、PCツール・通信ユニットを組み合わせて使用することで、一括で簡単に設定できます。ZP-Lでは、CMOSイメージセンサの内部構造や生産プロセスに踏み込み、性能を最も引き出すことができる高速・高感度・低ノイズのCMOSイメージセンサをカスタム開発しました。ZP-Lの生産工程では1μmオーダの自動レンズ調整とnmオーダの固定技術を独自開発し、調整・組立バラつきの最小化に成功。センサの性能個体差を抑えることができました。一般的に高精度化実現のためには、レンズや受光素子(CMOS)などの光学系を大きくする必要があるため、センサの高精度化とサイズの小型化はトレードオフの関係がありました。光学系のサイズを一定以上設 ける必要があります。ZP-Lは接着剤による封止技術を採用。ネジやパッキンを用いた従来の封止方式と比べて、接着剤を用いた封止により、筐体内の空間効率を向上化させたことで、高精度を実現しながらクラス最小の筐体サイズを実現しています。ZP-Lでは、受光波形を独自積算処理することで、従来からの大幅な感度向上を実現。わずかな光も増幅して検出するので、光沢表面、センサヘッドを傾き設置した場合でも安定検出します。*1.10μm～1mm程度の判別用途のレーザ変位センサでのクラス最高性能です。(2024年11月時点、メーカー調べ)。*2.「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2024年11月現在)

更なる高速化、同期システムによりモーションコントローラ領域へ。 2軸・4軸ユニット・オープンコレクタ出力タイプ/ラインドライバ出力タイプを準備。 2軸、4軸制御。サーボモータ、パルスモータに加え、リニアモータ、DDモータを高速・高分解能位置決めに対応します。