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総和で400mの長距離配線を実現。漏液の被害を最小限におさえます。

鉛の使用をなくし、環境保全に対応。VDE規格(ドイツ)、IMQ規格(イタリア)を追加取得。AC/DCのコイルテープの色を変えることにより、AC/DC仕様の識別性を向上。

鉛の使用をなくし、環境保全に対応。 VDE規格(ドイツ)、IMQ規格(イタリア)を追加取得。 AC/DCのコイルテープの色を変えることにより、AC/DC仕様の識別性を向上。

機器内蔵タイプの小型形状であり、取りつけピッチを統一。バリスタを内蔵し、外来サージの吸収効果に優れています。動作表示灯により動作の確認が可能。安全のための保護カバー付。海外規格UL、CSA規格は標準タイプで取得。

「わかりやすさ、見やすさ」を追求。 H7CCは交換時期の見える化や、視認性・操作性の向上で、保全工数/作業工数の削減に貢献する新しい価値を実現しました。 直感操作をガイドするLEDを実装。 電源-入力間を絶縁分離し配線設計をもっと簡単に。 接地や回り込み回路の配慮が不要です。 交換時期お知らせ機能で事後保全を未然に防止・保全工数を削減 簡単に交換時期を算出する計算ツールをご用意

有接点、無接点出力タイプのプリント基板実装用タイマ。制御出力は2タイプを揃え、有接点出力(1a、1b)では3A(AC250V 抵抗負荷)、無接点出力では最大150mAと高容量。1秒/10秒/1分/10分(Aタイプ)、6秒/60秒/6分/60分(Bタイプ)と1台で4種類の時間のマルチ化を実現。外部可変抵抗器の接続により、時間のリモート操作が可能。丸洗い可能。1インチピッチのラックに実装できる小型サイズ

プラグイン端子のSSR形G2R-1-Sパワーリレーと同一形状。オムロン形G70A I/Oターミナルに搭載できるI/Oソリッドステート・リレー。入力モジュール・出力モジュールを品揃え。Tü；V認定品も品揃え(-UTUタイプ)。

電極間抵抗検知方式 交流検出方式 洗浄装置内の結露や周辺への液漏れを検出 ドレインパンへの液漏れを検出し、装置の破損やウエハの洗浄不良を防止 洗浄槽内の純水のレベルを検出。 高感度による精度の高いレベル制御で洗浄不良を防止。

機器内蔵タイプの小型形状であり、取りつけピッチを統一。 バリスタを内蔵(形G3NA-D210B(-UTU)は除く)し、外来サージの吸収効果に優れています。 動作表示灯により動作の確認が可能。 安全のための保護カバー付。 -UTUタイプは標準でUL/CSA規格、EN規格(TUV認定)を取得。

50%のスリム化。 ねじ端子台タイプ。 密着取付によるダウンサイジングを実現。 短絡定格電流(SCCR値)10KA対応。

新AI機能搭載 あきらめていた欠陥検査が誰でも簡単に。AIの検出性能を引き出すための学習と結果確認の繰り返し。多くの時間が要するこの繰り返し作業を自動化しました。最適な画像を選択して学習するので、AIの専門知識がなくても、誰でも、最適なAIモデルを構築することができます。初期設定だけでなく、品種追加のたびに必要となるAIモデルの作成時間を大幅に削減できます。過検出がゼロになるように、最適な画像を自動選択して学習します。準備できるサンプル画像が少なくても、すぐにトライアルを開始できます。また、同じサンプル画像を使えば、同じ学習結果を得ることができ、現場で安心してお使いいただけるように再現性を保証しています。*1. 事前学習用に格納した全サンプル画像に対する検出率です。*2. 同じデータセットであれば、何度学習を繰り返しても同じ結果を得ることができます。人に教えるような作業でAIモデルを導入できます。FHシリーズのコントローラにAI欠陥学習検査用ライセンスを追加するだけで、ご利用いただけます。一般的なAIツールで起こりがちな「AIを導入したのに、画像検査装置のメンテナンスコストは増加してしまった」という課題を解消できます。お手持ちの検査フローにも追加できるため、資産を有効に活用いただけます。定量的な説明が難しいAIですが、ルールベースと組み合わせて欠陥箇所を数値化することで、説明性のある判定が可能になります。良品・不良品の切り分けが困難な事例でも、AI欠陥学習検査なら簡単かつ安定した検査が可能です。*1. コントローラFH-555□シリーズと従来品FH-3050シリーズを比較した場合です。1台の画像センサのコントローラで、異なる箇所の検査をそれぞれのタイミングで検査できるので、工程ごとに設置していたコントローラを集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。ラインごとに設置していたコントローラを1台に集約でき、導入コストと設置スペースを削減できます。1台のコントローラに4台のカメラを接続し、最大4面の打痕や傷を同時に検査できます。官能検査に適した画像を、高精細に、そして高速に撮影できる高解像度カメラをラインアップしています。人の目に迫る高精細な画像撮影と検査処理速度はトレードオフの関係にあります。オムロンでは、新たなCMOS撮像素子の採用とデュアル画像転送により高解像度画像と高速画像転送を両立しました。複数カメラを設置したりカメラを移動させる機構をつけるようなアプリケーションを、簡単に実現することができます。人が光の当て方を変えるように、さまざまな照射色・角度を組み合わせて、多様なワークの欠陥に最適な照明に調整できます。設備導入後、品種や検査項目が追加されても、新たな照明の追加や置換えをせずに照射パターンの変更で対応できます。照射パターンは設定データとして登録可能で、生産ラインの複製も簡単に行えます。*1. MDMC…Multi-Direction Multi-Color。13ブロックの照射方向×フルカラーRGB×明るさ128階調の組み合わせで変更可能。オムロンのSWIRカメラは、可視光～1，700nmまでの広域帯撮像が可能なSONY社製のイメージセンサー(IMX990，IMX991)を搭載しており、可視光とSWIRの2種類の検査を1つのカメラで集約することができます。さらに、検査対象や用途が広がるだけではなく、検査のシステムコストの低減や画像処理の高速化も期待できます。空冷・水冷を使わずカメラ筐体の放熱を使った自然冷却でも安定動作できるよう独自の放熱構造となっています。カメラ前面の特殊なヒートシンクは熱がこもりにくく効率的な放熱に役立ち、筐体中央部の放熱ブロックは素子からの熱をまんべんなく逃がす仕組みになっています。*2. 「特許出願中/特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2025年9月現在)ウエハを透過してアライメントマークを撮像できるため、カメラを用いた高精度アライメントが可能となります。通常カメラでは見えない透明な液体を可視化して撮像できるため、液体が透明でも安定した検査が可能になります。多段撮像機能では、撮影と計測処理を並列に実行することができ、FHシリーズの特徴であるマルチコアによる高速化を最大限に活用した「横長ワーク」を高速に撮影できます。エリアカメラで撮影した画像を連続的に切り出し、連結することにより、ラインカメラよりも容易かつ低コストに高解像度画像による検査を実行できます。曲面の歪みの小さい部分だけを切り出して連結することで、歪み・ムラなく円筒全周の外観を検査できます。「カメラ画像入力HDR」は周辺環境の変化に強い最適なHDR画像の生成をサポートします。最適に撮影したい場所を画像から指定するだけで、シャッタースピードを自動的に調整しながら画像を撮影・合成し、最適なHDR画像を生成できます。指定した場所を最適な明るさに調整できます。ハイコントラストモードを使うと、コントラストの低い傷や汚れを検出できます。撮影環境・ロット・ワーク材質などの変化による見え方の変化にかかわらず、高精度かつロバストな位置決めが可能です。*1. メーカー指定条件で計測した参考値です。高解像度の2040万画素カメラでも最速12ms*2、アライメント用途で使用率の高い500万画素なら最速2msで位置決め用のマークをサーチします。*2. メーカー指定条件で計測した参考値です。2040万画素カメラの場合。不完全な円形状であっても的確に円を認識します。ワーク個体差や外乱によりエッジ抽出が不安定でも、的確に直線部を推定します。一般的なUVWステージに加え、近年トレンドの単軸+θ軸の組み合わせに対応。製造機械の搬送軸と位置合わせに用いる軸を共通化して使用することで、さらなる機械のシンプル化に貢献します。各社ロボットメーカ向けに準備したロボット接続用の通信プログラムと、ロボットアプリケーション用に必要なFHのフローメニューを無償で提供しています。ロボットビジョンのアプリケーションの立ち上げ工数を、大幅に削減できます。FHシリーズの内部で、個体IDに検査画像や検査結果を紐づけて上位機器へ出力できます。「見たい検査画像がすぐには見つからない」「NGの原因を特定するのに時間がかかる」などの課題を解決できます。不良発生原因の分析に役立つ検査画像はファイルサイズが大きく、これまでは保存時間や保存容量の制約により全数保存は難しい状況でした。高速・大容量コントローラではUSB3.0と画像データを高速圧縮するアルゴリズムを改善することで、品質管理などでニーズの高まる全数保存を実現します。下記時間は次の条件における参考値であり、保証値ではありません。コントローラ FH-5□5□。画像 500万画素モノクロ。JPEG圧縮後のファイルサイズ 0.6MB。周囲の明るさが安定しない場合や、加工/洗浄工程後など、読取り環境が悪い場合でも、安定して2次元コードを読み取れる専用アルゴリズムを搭載しています。悪環境でも高速に読み取れます。また、DataMatrixコードを長方形シンボルサイズを拡張した”DMREコード”の読取りにも対応しました。*1. メーカー指定条件で計測した平均参考値です。対象物やプリンタによっては印字された文字の間隔が近接していたり、文字列が湾曲している場合がありますが、安定して読取ることが可能です。また、食品表示法の新しい製造所固有記号制度や”+”文字、新元号の文字照合にも対応しました。*2. 元号開始の西暦を任意に設定できます。自由に辞書を構築することで、特殊フォントや英数字以外の文字をパターンサーチベースで読取れます。センサをはじめ、シーケンス、モーション、ドライブ、ロボティクス、セーフティ、HMI、情報処理を1つのプロジェクトに統合した開発環境が、操作の習得にかかる時間や機器のセットアップ時間を削減します。EtherCAT(R)でマシンオートメーションコントローラNJ/NXシリーズや、ACサーボシステム1S/G5シリーズとつなぐことで、位置検出から軸起動までの高速制御が可能になります。注. 上記の時間は代表例です。設定内容によって時間は変わります。設計・設定、運転までのすべてのフェーズに必要な画面をプリインストール。計算や入力の手間がかかる変数管理も、処理項目の選択や順序定義を行うだけで設定できます。「複数のシーン」の共通項を一括設定できるため、検査フローがシンプルになり設定ミスが削減。変更し忘れも防止できます。同一商品が整列している場合、同一画像で領域を動かして同じ計測を繰り返し行えるため、短時間で設定できます。生産現場の運用に必要な情報のみを画面表示して、現場オペレータが使いやすいインターフェイスを提供できます。画面レイアウトはプログラミング不要、項目を選んで配置するだけの簡単操作で完了します。

漏液検知帯とポイントセンサの併用が可能。 スタッドねじ取りつけの場合、取りつけ具が不要。 取りつけ具不要のため、拭き取りが簡単。 取りつけ具使用の場合でも、3点ねじ固定に比べ現場工数削減がはかれます。

モーション、ロジック、セーフティ、ドライブ、画像センサさらにHMIのサポート機能をひとつのソフトウェアに統合 オープンなプログラムの国際規格であるIEC 61131-3(および国内標準規格 JIS B 3503)に準拠 変数に対応した命令語によるラダー言語、ST言語とファンクションブロックプログラミングのサポート 複雑なモーション制御を簡単に設定できるカムエディタの搭載 ロジックとモーションを統合した3Dシミュレーション、デバッグを実現 プロジェクト、POUごとに設定が可能な32桁の高度で強固なパスワード機能

マルチベンダのコントローラ間通信用ネットワーク。 EthernetベースのオープンネットワークであるFL-netに接続するためのユニットです。 CJシリーズPLCとCNC、ロボット、他社製PLCとのマルチベンダネットワークを構築できます。 広く普及した標準規格であるFL-netに準拠しています。 Ethernetベース(UDP/IP使用)のコントローラ/マシンレベルのマルチベンダFAネットワークです。 サイクリック伝送とメッセージ伝送をサポートしています。(メッセージ伝送はFINS通信も可能です。) CJシリーズPLCを中継局として、情報系Ethernet、オムロン製FAネットワークController Link、フィールドバスDeviceNet間のインタフェースを実現可能です。

Sysmac Studioは、Windows 7 (32ビット / 64ビットモデル)、Windows 8 / Windows 8.1 (32ビット / 64ビットモデル)、Windows 10 (32ビット / 64ビットモデル)の各OSで動作します。Sysmac StudioインストールDVD及びライセンス。Sysmac StudioインストールDVDにより、コンポーネントの確認、インストール / アンインストール、ユーザー登録、及びSysmac Studioの自動更新を行うことができま

接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)。接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)。接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)

高効率磁気回路の採用により、低消費電力(200mW)を実現。小型ながら、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。5A(AC250V)開閉性能として10万回以上(-Eタイプ)，20万回以上 (-ELタイプ)の高耐久性を実現。最高周囲温度は85℃の高温対応を実現。(-EL-CFタイプは105℃対応)。標準品でUL、CSA、VDE、CQCを取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN)60335-1準拠。(-HA)。用途規格はEN61010強化絶縁取得。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G5NB-□-PWタイプ)。高効率磁気回路の採用により、低消費電力(200mW)を実現。小型ながら、耐衝撃電圧10kV(コイル-接点間)を確保。5A(AC250V)開閉性能として10万回以上(-Eタイプ)，20万回以上 (-ELタイプ)の高耐久性を実現。最高周囲温度は85℃の高温対応を実現。(-EL-CFタイプは105℃対応)。標準品でUL、CSA、VDE、CQCを取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN)60335-1準拠。(-HA)。用途規格はEN61010強化絶縁取得。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減