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村田製作所 GRM 0402 X5R コンデンサ村田製作所GRMシリーズは、積層構造により、大容量化・小型化を実現 外部電極には錫めっきが施してあり、はんだ付け性に優れています 信頼性が高く、極性がありません

ムラタGJM高Q特性0402シリーズGJMシリーズ温度補償タイプVHF、UHF、マイクロ波周波数帯で高Q特性及び低ESRを実現します。 GJMシリーズは高周波特性を向上させるとともに電力消費削減に貢献 デバイスの動作特性が静電容量のむらの影響を大きく受ける共振回路、同調回路、インピーダンス整合回路などの、高周波回路の温度補償に最適 定格電圧: 6.3 → 5

村田製作所 GRM 0402 X5R コンデンサ村田製作所GRMシリーズは、積層構造により、大容量化・小型化を実現 外部電極には錫めっきが施してあり、はんだ付け性に優れています 信頼性が高く、極性がありません

この製品は、高周波特性を改善し、高 Q 値及び低 ESR による電力消費の削減に貢献します。主にモバイル通信機器や関連モジュールの温度補償に最適です この製品は、高周波特性を改善し、高 Q 値及び低 ESR による電力消費の削減に貢献します VHF、UHF、マイクロ波の周波数帯で高 Q、低 ESR を実現します 高周波での低損失を実現する誘電体材料としてセラミ

ムラタGCM自動車用0402シリーズ村田製作所のGCM 0402シリーズセラミックコンデンサは、小型で高容量値の高誘電率系コンデンサです。 このモノリシックチップコンデンサにはCOG温度特性品があり、極性はなく、端子がNi保護されていてはんだ食われへの耐性が向上しています。 GCMモノリシックチップコンデンサは、村田製作所の車載グレードコンデンサの1つ

UL1434NCPシリーズNTCサーミスタ、0201、0402、0603及び0805のサイズを用意NCPシリーズのサイズ0201、0402、0603及び0805のNTCサーミスタは、長期使用に耐える優れた老化安定性及び高確度の抵抗とB値を備えています。このうち、サイズ0805、0603及び0402は、同じ抵抗で同じB値を備えています。 これらのNCPシリーズNTCサーミスタは優れたはんだ付け性

この製品は、高周波特性を改善し、高 Q 値及び低 ESR による電力消費の削減に貢献します。主にモバイル通信機器や関連モジュールの温度補償に最適です この製品は、高周波特性を改善し、高 Q 値及び低 ESR による電力消費の削減に貢献します VHF、UHF、マイクロ波の周波数帯で高 Q、低 ESR を実現します 高周波での低損失を実現する誘電体材料としてセラミ

ムラタGJM高Q特性0402シリーズGJMシリーズ温度補償タイプVHF、UHF、マイクロ波周波数帯で高Q特性及び低ESRを実現します。 GJMシリーズは高周波特性を向上させるとともに電力消費削減に貢献 デバイスの動作特性が静電容量のむらの影響を大きく受ける共振回路、同調回路、インピーダンス整合回路などの、高周波回路の温度補償に最適 定格電圧: 6.3 → 5

このコンデンサは金めっき電極を備え、特に金スズ( AuSn )はんだを使用してワイヤを接合するように設計されています。特にワイヤの接合と金スズ( AuSn )はんだの使用に適しています このデバイスは、金めっきの外部電極により、金スズ( AuSn )はんだのワイヤ結合又は使用に適しています 光通信関連機器、IC などのパッケージへの取り付けに最適です

外部電極にスズ(Sn)めっき: 優れたはんだ付け性

ムラタGCM自動車用0402シリーズ村田製作所のGCM 0402シリーズセラミックコンデンサは、小型で高容量値の高誘電率系コンデンサです。 このモノリシックチップコンデンサにはCOG温度特性品があり、極性はなく、端子がNi保護されていてはんだ食われへの耐性が向上しています。 GCMモノリシックチップコンデンサは、村田製作所の車載グレードコンデンサの1つ

村田製作所GRM0402X5Rコンデンサ村田製作所GRMシリーズは、積層構造により、大容量化・小型化を実現外部電極には錫めっきが施してあり、はんだ付け性に優れています信頼性が高く、極性がありません

外部電極にスズ(Sn)めっき:優れたはんだ付け性

村田製作所GRM 0603 U2J誘電体GRM汎用温度補償タイプは、同調回路、発振回路、高周波フィルタ回路、及び定格電圧が200 V以上の電源ダンパスナバーに最適小型の積層構造で大容量 高信頼性、極性なし はんだ付けをしやすくする、スズめっきの外部電極

村田製作所の高周波回路用インダクタのラインアップには、超小型フィルムタイプインダクタ、汎用積層インダクタ、高 Q、高電流対応の巻線型インダクタがあり、これらはすべて高周波回路で使用されています。これらのインダクタは、携帯電話の RF モジュール、Wi-Fi モジュール、Bluetooth R モジュール、さまざまな種類の整合回路など、あらゆる高周波回路