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正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる表面実装部品取り付けキット 表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。※使用期限があります。また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

ICテストクリップ(0.3mmピッチ対応/5本入)。簡単に狭ピッチICの信号を取り出せる!。ミドルタイプ(先端長7.5mm)で、0.3～0.5mmピッチの面実装型ICの端子に直接取り付けできるテストクリップです。導体抵抗値を50mΩ以下に抑えています。ロジックアナライザーのプローブが直接接続できます。赤・黒・白・青・黄の5色カラーで、操作ハンドルが後方にあるので隣のクリップとの誤操作・誤接触がありません。付属のホールドバーとホールドバープレートにより、連ねて使用する際に安定してクリップできます。

ICテストクリップ(0.3mmピッチ対応/2本入)。簡単に狭ピッチICの信号を取り出せる!。ミドルタイプ(先端長7.5mm)で、0.3～0.5mmピッチの面実装型ICの端子に直接取り付けできるテストクリップです。導体抵抗値を50mΩ以下に抑えています。ロジックアナライザーのプローブが直接接続できます。赤・黒の2色カラーで、操作ハンドルが後方にあるので隣のクリップとの誤操作・誤接触がありません。付属のホールドバーとホールドバープレートにより、連ねて使用する際に安定してクリップできます。

ToFセンサーボード「MM-TOF10-GS」はレーザーと複数の受光素子により、0.01～10mまでの高精度3D距離測定と高速サンプリングが可能です。 SONY製マイコンボード「SPRESENSE」(スプレッセンス)に接続して使用します。 通信はSPIまたはUARTのどちらかを選択できます。 「SPRESENSE」とマイコン間で通信をおこない、データを取得します。 センサーモジュールは、SPRESENSE用カメラボードと同一基盤寸法になっています。

ToFセンサーボード「MM-TOF10-IS」はレーザーと複数の受光素子により、0.01～3mまでの高精度3D距離測定と高速サンプリングが可能です。 SONY製マイコンボード「SPRESENSE」(スプレッセンス)に接続して使用します。 通信はSPIまたはUARTのどちらかを選択できます。 「SPRESENSE」とマイコン間で通信をおこない、データを取得します。 センサーモジュールは、SPRESENSE用カメラボードと同一基盤寸法になっています。