ベルイーターD(ドライ)シリーズ富士ケミカル当日出荷
きわめて高い吸水力・保水力を発揮します。
ソフトで弾性に優れ、ワークを傷つけません。
2次加工性に優れ、各種の部材として活躍しています。
用途ハードディスク、シリコンウェハー、各種基板など、精密電厚さ(mm)1仕様圧縮応力30%:4.3kPa、水での膨張率:6%サイズ870mm角保水率(%)1050引張伸度(%)200引張強度(kPa)280気孔径(mm)150μm気孔率(%)89
ベルイーターAシリーズ(PVAスポンジ)富士ケミカル7日以内出荷
高い気孔率:気孔率が約90%と他の焼結樹脂体などにくらべ格段に高く、さらに連続気孔構造により、低圧損設計、および高保持容量吸収体として、優れた性能を発揮します。
取扱いやすい加工性:各種用途に応じた形状・サイズを、切断
厚さ(mm)1仕様水での膨張率:3%寸法(mm)1200×600耐熱性60℃引張伸度(%)30引張強度(kPa)1200圧縮応力25%(kPa)300気孔径(mm)150μm気孔率(%)89