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熱伝導率が高く、効率的に熱移動をさせます。折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。容易に切断・トリミングできます

集成マイカをシリコーン接着剤で一体化した絶縁シートです。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。難燃性「UL94V-0」「UL94-5VA」を取得しており、優れた断熱性を有し、延焼防止シートとしてもご使用頂けます。耐圧縮性、耐水性に優れております。ハサミやカッターで切断でき、加工も簡単です。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動・熱伝導をさせます。粘着なし、グラファイトシートのみとなります。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。(面方向 1500W/m・K、厚さ方向 5W/m・K)。折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。磁破の問題も軽減することも可能です。経年変化のない高い安定性です。簡単に切断、トリミングできます。]RoHS対応品(2024年7月時点)

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。

ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。高周波数帯のノイズ抑制に効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です。)。周波数特性は、500Mhzから5Ghzを想定しています。厚さが0.1mmと薄いので、ケーブルにまきつけてノイズを抑制する事に適しています。