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セラミックファイバーを線材に用い、線材先端に高い研削力があります。 交差穴周辺を荒らす事なく、エッジ形状を壊す事なく精度良くバリを除去します。 円筒内の内面研摩や、黒皮、穴底面の切粉や異物を除去します。

金型の研磨、バリ取りに最適

内蔵されたばねによって、荷重の安定性が向上。エッジ品質の安定化や切込み量の補正間隔延長に貢献。