「0.6mm」の検索結果

2.54mm(0.1inch)ピッチの丸ピンヘッダー(ベース高さ：3mm、20ピン)です。ケーブルを介さずに基板同士を直接つなぐ専用のコネクターです。ピンの径はΦ0.7mmで対応する相手側ソケットはPM-61型です。ジャンパーポスト共用型の角ピンヘッダー(約0.6mm角)や丸ピンのICソケット(ピン径Φ0.45mm前後)とはピッチが同じでも互換性がありません。(抜き差し型とは両端がはんだ付けで基板につながる固定型の二段重ね用ピンヘッダーと区別する呼称です。) プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット・・・PM-61)

MF型は2.54mm(0.1inch)ピッチの超低背丸ピンソケット(ベース高さ：2.5mm、20ピン)です。ケーブルを介さずに基板同士を直接つなぐ専用のコネクターです。ピンの径はΦ0.45mmで対応するピンヘッダーはMXシリーズです。MXシリーズは高さに種類がありピンヘッダー側で基板高さを選択できるシステムになっています。ジャンパーポスト共用型の角ピンヘッダー(約0.6mm角)とはピッチが同じでも勘合しません。丸ピンのICソケット(ピン径Φ0.45mm前後)とピンの径はほぼ同じです。(メーカーでは互換性を保証していません。) MXシリーズと組合わせて二段重ね等に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.54mmピッチの3種類あります。

適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。

GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

ソケットピンが2.54mm、2mm、1.778mmピッチで並べてある物です。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

片面基板のジャンバー及び回路上のショート等に御利用下さい。 プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。 X'TALの押さえにも利用できます。

片側に電線を取付けて御使用下さい。 ソケット側は適合オスピン径の範囲に相手が入っていれば、どんな物にも挿抜することが出来ます。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです

3Φ、5ΦのLEDを直角に取付けることが出来ます。 高さは2～10mmまであります。 LEDを本製品に入れ直角に曲げて下さい。

OWWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにできます。 LEDソケットにも利用できます。 2.54mmピッチ、20P連結

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

半田付不要、圧入だけで使用できるソケットピンです。 圧入後、プリント基板の平面と同じ高さになります。 部品用ソケット、電線直接挿入用ソケットとして御利用下さい。 ジャンパーピン(JXシリーズ)のソケット側にも御使用できます。

レーザーダイオード用のソケットです

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

HLシリーズユニットケースに適合するユニバーサル基板です。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

高密度実装基板等、電源パターンを太く取れない場合、又、電源パターンを通す事が出来ない時、本製品を御利用下さい。

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。 ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。 固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

本体(PCX-1)に取付けないと使用できません。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

プリント板を直角に取付ける時等に御利用下さい。 1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 2.54mmピッチで20ピン連結しています。 ICも挿入可能です。 OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。