スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
縦型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時などに使用します。
3Φ、5ΦのLEDを直角に取付けることが出来ます。
高さは2~10mmまであります。
LEDを本製品に入れ直角に曲げて下さい。
材質PPS樹脂黒色(UL94V-0)
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
適合LED3Φ、5ΦLED、足ピッチ:2.54mm、2.5mm、足径:0.5□、0.5Φ、0.6Φ以下、0.6□以下
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8~1.6
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついています
のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)50
寸法b(Φmm)80
寸法a(Φmm)254
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット:PM-61)
ピッチは2.54mm、20P連結
材質ピン:リン青銅、樹脂:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
適合ソケットPM-61
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい
両側、半田付して固定します
ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
2色発光タイプ(3本足タイプ)のLEDを直角に取付けることが出来ます。
LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。
高さは2~10mmまであります。
LEDを本製品に入れて直角に曲げて下さい。
材質PPS樹脂黒色(UL94V-0)
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
適合LED3Φ、5ΦLED、足ピッチ:2.54mm、2.5mm、足径:0.5□、0.5Φ、0.6Φ以下、0.6□以下
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。
LEDをスペーサーに差し込み、直角に足を曲げて下さい。
材質熱可塑性エラストマー(UL94V-0)
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
2色発光用LEDに使用出来るLEDスペーサーです。
材質熱可塑性エラストマー(UL94V-0)
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。
1.27mmピッチのWサイズです。
材質樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数40×2
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)700(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
適合ソケットピンMEW-1-1, MEW-10-1
重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。
2.54mmピッチ 20P連結
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット:PMW-61)
2.54mmピッチ、20P連結
材質ピン:リン青銅、樹脂:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
適合ソケットPMW-61
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
砲弾型LEDが生産中止等、入手不可能になった場合、砲弾型LEDのTH穴に当部品を挿入して半田付し、上部にSMT用LEDを半田付して固定できます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合SMT LEDサイズ(mm):3.2×1.6、2×1.25
定格電流(A)5
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
三端子レギュレーター等のスペーサーとして御利用下さい。
材質熱可塑性エラストマー(UL94V-0)
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
LED頭径3Φに使用出来るLED用スペーサーです。
材質熱可塑性エラストマー(UL94V-0)
色黒
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。
差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。
プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。
表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。
位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。)
ピッチは、2.54mm
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
両側、半田付して固定します。
ピッチは2.54mm、最大20P連結です。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。
プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。
相手側はスルーホール穴(0.8~1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
適合プリント基板厚さ(mm)0.8~3.2(コンタクト側)
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8(半田付側)
プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)1.27
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数40
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)700(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。
2枚の基板は半田付にて固定します。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法P(mm)2.54
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。
ソケット側はOBSシリーズになります。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)2
寸法B(mm)50.8
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。
樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。)
高さは4~10mmまであります。
ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。
2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P
両サイドは位置決めピンになっています。
材質樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)、ピン部:銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
コンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい
圧入タイプとカシメタイプがございます
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
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