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表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

1.27、2.54mmピッチの2種類あります。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はPES-2になります。上にTH基板を取り付けて二段重ね(固定型)にもできます。位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。)。2.54mmピッチ

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

WLシリーズの2列タイプです。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。ジャンプソケット(品番JSW-1)とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替え出来ます。

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。

表面実装基板の入出力ピンとしてご利用ください。1.27、2.54ピッチ2列タイプです。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。