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エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(68)
「1.25mm2」の検索結果
高電流電源ライン用チップビーズ， 2 x 1.25 x 0.85mm
TDK￥829税込￥9121袋(100個)翌々日出荷チップビーズ0805MPZシリーズです.EMC対策に使用するSMTチップビーズインダクタDC抵抗が低く閉磁路を備えた製品用途は、携帯電話、PC、TVチューナ、オーディオ機器、DVD、デジタルフォトフレームなどの電源ラインノイズ除去など長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.85タイプチップビーズ奥行(mm)1.25シリーズMPZ定格電流(A)2.5RoHS指令(10物質対応)対応インピーダンス(Ω)330@100MHzパッケージ0805(2012M)最大直流抵抗(Ω)0.05
TDK 積層表面実装インダクタ， 680 nH， 150mA， 2 x 1.25 x 1.25mm
TDK￥139税込￥1531リール(10個)7日以内出荷仕様シリーズ = MLFインダクタンス = 680 nH許容差 = ±10%最大直流電流 = 150mA最大自己共振周波数 = 190MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 600mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ， 3.9 μH， 30mA， 2 x 1.25 x 1.25mm
TDK￥179税込￥1971袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 3.9 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 30mA最大自己共振周波数 = 80MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 650mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 82 μH， 2mA， 2 x 1.25 x 1.25mm
TDK￥149税込￥1641袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 82 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 2mA最大自己共振周波数 = 14MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 3Ωコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 1.5 μH， 80mA， 2 x 1.25 x 0.85mm
TDK￥229税込￥2521袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 1.5 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最小品質ファクター = 45パッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ， 1 μH， 80mA， 2 x 1.25 x 0.85mm
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(100個)7日以内出荷仕様シリーズ = MLF2012インダクタンス = 1 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最大自己共振周波数 = 160MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 300mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃TDK 0805 MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ. モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ 高い周波数での高い品質と安定性 多層構造、磁気シールド 用途: 携帯電話、コンピュータなどの信号ラインRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層チップインダクタ， 0.12 μH， 300mA， 2 x 1.25 x 0.85mm， MLF2012DR12KT000
TDK￥1,498税込￥1,6481袋(100個)7日以内出荷TDK0805MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ.モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ高い周波数での高い品質と安定性多層構造、磁気シールド用途:携帯電話、コンピュータなどの信号ライン長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.85高さ(mm)0.85奥行(mm)1.25シリーズMLF2012許容差±10%RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライト最大自己共振周波数450MHzインダクタ構造多層パッケージ/ケース2012インダクタンス(μH)0.12最大直流電流(mA)300最大直流抵抗(mΩ)200
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%
TDK￥479税込￥5271袋(20個)当日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%
TDK￥469税込￥5161袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC
TDK￥389税込￥4281袋(10個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧35Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 貫通コンデンサ 4A
TDK￥1,598税込￥1,7581袋(10個)翌々日出荷仕様最大定格電流 = 4A最大定格電圧 = 6.3 V dc取り付けタイプ = 表面実装終端スタイル = はんだシリーズ = YFF-P動作周波数 = 0.04 → 1000MHz長さ = 2mm奥行き = 1.25mm静電容量 = 22μF寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm最小動作温度 = -55℃最大動作温度 = +85℃TDK YFF-Pシリーズ3端子フィルタ. TDK YFF-Pシリーズ電源フィルタ用3端子フィードスルーフィルタは、小型で高性能のEMCコンポーネントです。幅広い周波数域で減衰特性が優れており、大電流(2 → 4 A)用途向けです。. 用途. 以下のような通信端末機器の電源ライン: スマートフォン オーディオビジュアル機器 情報機器RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%
TDK￥619税込￥6811袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK￥669税込￥7361袋(20個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK￥809税込￥8901袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧50Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量470nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassIITDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AB
TDK￥799税込￥8791袋(25個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassIITDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 6.3V dc 0805 (2012M) C2012X5R0J476M125AC
TDK￥439税込￥4831袋(10個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧6.3Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassIITDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 100V dc 0805 (2012M) C2012X7S2A474K125AB
TDK￥679税込￥7471袋(25個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量470nF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X7R2A104K125AA
TDK￥529税込￥5821袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4C2C0G1H103J060AA
TDK￥829税込￥9121袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.6電圧50Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±5%静電容量10nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 酸化金属バリスタ
TDK￥299税込￥3291袋(10個)翌々日出荷仕様バリスタ電圧：12V最大直流定格電圧：7.5V制限電圧：20Vクランプ電流：5Aエネルギー：0.2J最大サージ電流：60A静電容量：1nF長さ：2mm奥行き：1.25mmパッケージ/ケース：0805バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1E105K125AB
TDK￥969税込￥1,0661袋(100個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧25Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 酸化金属バリスタ， 39V， 100A
TDK￥259税込￥2851袋(10個)翌々日出荷仕様バリスタ電圧 = 39V最大直流定格電圧 = 28V制限電圧 = 62Vクランプ電流 = 5Aエネルギー = 0.3J最大サージ電流 = 100A静電容量 = 430pF長さ = 2mm奥行き = 1.25mmパッケージ/ケース = 0805バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
