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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF

    TDK
    439税込483
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%

    TDK
    799税込879
    1袋(25個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M) TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M)

    TDK
    999税込1,099
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧250Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB

    TDK
    1,098税込1,208
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 1μF ±10%

    TDK
    1,298税込1,428
    1袋(2個)
    7日以内出荷
    仕様静電容量 = 1μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ; 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ; RoHS指令準拠. 用途:. ; スイッチング電源 ; 電気通信基地局 ; アルミ材に実装された電子回路 ; はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AB

    TDK
    839税込923
    1袋(25個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE

    TDK
    699税込769
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1E105K125AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1E105K125AB

    TDK
    939税込1,033
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧25Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AA

    TDK
    529税込582
    1袋(20個)
    7日以内出荷
    TDKCGA車載用1210シリーズ、X5R、X7R及びY5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X5R1H105K080AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E3X5R1H105K080AB

    TDK
    28,980税込31,878
    1セット(4000個)
    7日以内出荷
    TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 630V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2J105M500JH TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 630V dc 2220 (5750M) CKG57NX7T2J105M500JH

    TDK
    789税込868
    1個
    8日以内出荷
    TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策
    長さ(mm)6寸法(mm)6×5×5電圧630Vdc高さ(mm)5奥行(mm)5シリーズCKG許容差±20%静電容量1μF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF

    TDK
    219税込241
    1袋(10個)ほか
    当日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA

    TDK
    419税込461
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケースC3225
  • MLCC 2μF 500V dc 1セット 110個入 TDK

    MLCC 2μF 500V dc 1セット 110個入

    TDK
    289,800税込318,780
    1セット(110個)
    7日以内出荷
    仕様●入数:1リール(110個入り)●静電容量:2μF●電圧:500V dc●実装タイプ:表面実装●温度特性:PLZT●許容差:±20%●寸法:7.4 x 6 x 9.1mm●長さ:7.4mm●奥行き:6mm●高さ:9.1mm●シリーズ:CeraLink FA●動作温度 Max:+150℃アズワン品番65-7045-78
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC

    TDK
    459税込505
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
    長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧35Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1E475K160AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1E475K160AC

    TDK
    669税込736
    1袋(25個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClassII
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC

    TDK
    999税込1,099
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
    仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧16Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E475K160AC TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E475K160AC

    TDK
    1,198税込1,318
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA

    TDK
    679税込747
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
    長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA

    TDK
    999税込1,099
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE

    TDK
    839税込923
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H225K160AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H225K160AB

    TDK
    339税込373
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
    仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc,0.1μF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc,0.1μF ±5%

    TDK
    479税込527
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF

    TDK
    489税込538
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5%

    TDK
    399税込439
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    319税込351
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    629税込692
    1袋(5個)
    欠品中
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    1,598税込1,758
    1袋(25個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%層の数 = MultilayerTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10%

    TDK
    769税込846
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C1005許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0402シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    999税込1,099
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.01μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc,0.01μF ±10%

    TDK
    319税込351
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±20%

    TDK
    569税込626
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.1μF ±10%

    TDK
    799税込879
    1袋(25個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 3極コンデンサ TDK

    TDK 3極コンデンサ

    TDK
    229税込252
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    669税込736
    1袋(50個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7μF 50V dc 1206 3216M 1セット 2000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7μF 50V dc 1206 3216M 1セット 2000個入

    TDK
    79,980税込87,978
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか
    仕様●入数:1リール(2000個入り)●静電容量:4.7μF●電圧:50V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:CGA●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6916-54
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 250V dc 2220 5750M 1袋 5個入

    TDK
    5,298税込5,828
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えて
    仕様●静電容量:2.2μF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:2220 (5750M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7T●許容差:±10%●寸法:5.7 x 5 x 2.5mm●長さ:5.7mm●奥行き:5mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Min:-55℃アズワン品番65-6913-96
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1セット 10000個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 2.2μF 16V dc 0402 1005M 1セット 10000個入

    TDK
    86,980税込95,678
    1セット(10000個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ0402シリーズ。TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波
    仕様●入数:1リール(10000個入り)●静電容量:2.2μF●電圧:16V dc●パッケージ/ケース:0402 (1005M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X6S●許容差:±10%●寸法:1 x 0.5 x 0.5mm●長さ:1mm●奥行き:0.5mm●高さ:0.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+105℃アズワン品番65-7097-12
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    939税込1,033
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDK Cタイプ1206シリーズ。TDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、Clas
    仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class IIアズワン品番65-7112-91
  • 積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK

    積層セラミックコンデンサ MLCC 68μF 10V dc 1206 3216M 1袋 5個入

    TDK
    1,198税込1,318
    1袋(5個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。
    仕様●静電容量:68μF●電圧:10V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+85℃アズワン品番65-7052-34
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