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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.01μF ±5%
TDK￥399税込￥4391袋(20個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.01μF ±10%
TDK￥319税込￥3511袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.01μF ±10%
TDK￥769税込￥8461袋(100個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C1005許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0402シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.22μF ±10%
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.3mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.3mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，1000pF ±10%
TDK￥319税込￥3511袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.1μF ±10%
TDK￥999税込￥1,0991袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，1000pF ±10%
TDK￥119税込￥1311袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.1μF ±10%
TDK￥629税込￥6921袋(5個)欠品中仕様静電容量 = 100nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.47μF ±10%
TDK￥999税込￥1,0991袋(2個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.1μF ±10%
TDK￥799税込￥8791袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc，0.1μF ±10%
TDK￥1,598税込￥1,7581袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%層の数 = MultilayerTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.22μF ±10%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc，1000pF ±10%
TDK(1件のレビュー)￥559税込￥6151袋(5個)7日以内出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 2kV dcパッケージ/ケース = 1808取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 2 x 1.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1808高電圧シリーズRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，2200pF ±10%
TDK￥259税込￥2851袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 2.2nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc，0.068μF ±10%
TDK￥149税込￥1641袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 68nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±15%EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(1005サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥82税込￥901袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.22μF ±10%
TDK￥319税込￥3511袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C3225取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDKタイプ1210シリーズC3225. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。. 特長と利点. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥749税込￥8241袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.022μF ±10%
TDK￥1,698税込￥1,8681袋(50個)7日以内出荷仕様静電容量 = 22nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = C3216取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最大動作温度 = +125℃TDK Cシリーズ、1206タイプ、X7R、誘電体. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.047μF ±10%
TDK￥489税込￥5381袋(50個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
