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TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲：-55→85℃定格電圧：4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応：一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。

TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲：-55→85℃定格電圧：4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応：一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。

定格電圧:100→630V、静電容量範囲:最大15μF多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって、高容量を実現しています。低残留インダクタンスにより、優れた周波数特性を実現します。優れたDCバイアス特性を備えています。幅広い定格電圧を備えたラインナップを揃えているので、ニーズに適した選択が可能になります。用途HEV又はEVのインバータ又はDC-DCコンバータのデカップリング、平滑化、スナバ回路の適用コネクタにおける電圧サージやノイズに対するカウンター測定