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RoHS10物質対応(19)
「20μf」の検索結果
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%
TDK￥839税込￥9231袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.1μF ±20%
TDK￥569税込￥6261袋(50個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%
TDK￥499税込￥5491袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.47μF ±20%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%
TDK￥569税込￥6261袋(20個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20%
TDK￥659税込￥7251袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 33μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 100μF ±20%
TDK￥719税込￥7911個7日以内出荷仕様静電容量 = 100μF電圧 = 16V dc取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 6.5 x 5.5 x 5.5mm長さ = 6.5mm奥行き = 5.5mm高さ = 5.5mmシリーズ = CKG許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±15%TDK CKGスタックMLCCシリーズ. TDK製のMLCC (多層セラミックコンデンサ) CKGシリーズはダブルスタック構造を特長としています。この設計により、コンデンサの設置面積を変更することなく、2倍の静電容量が実現されています。CKG MLCCは、機械的及び熱的な応力を吸収できます。これらのMLCCは、アルミニウムコンデンサよりもESL及びESRが低く、振動性能が改善されています。. 特長と利点:. コンデンサ1個分のスペースで済む2個の積載チップ. ボードの屈曲によって生じる応力は金属フレームで吸収. 機械的な衝撃によって生じる応力は外部電極上の金属キャップで吸収. 製品の用途:. CKG MLCCの最適な用途としては、平滑化回路、LED / HID機器、圧電効果対策、DC-DC回路などがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20%
TDK￥109,800税込￥120,7801リール(500個)7日以内出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%
TDK￥489税込￥5381袋(20個)7日以内出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%
TDK￥599税込￥6591袋(5個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc，0.1μF -20 → +50%
TDK￥999税込￥1,0991袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装許容差 = -20 → +50%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.3mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.3mmシリーズ = CKD許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +50%端子タイプ = 表面実装フィルタ、CKDシリーズ. EMC抑制用の小型、低コストのフィルタ 寄生インダクタンスが低いので、高周波数範囲での使用に最適RoHS指令(10物質対応)対応
