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巻線インダクタ 面実装 10 μH 800mA 2.5 x 2 x 1.2mm 1袋 10個入
TDK￥589税込￥6481袋(10個)7日以内出荷VLS-HBUシリーズ電源回路用巻線型磁性金属インダクタ。TDK VLS-HBUシリーズパワーインダクタは、磁気的にシールドされ、コアに磁性金属素材を使用した巻線型インダクタです。VLS-HBUシリーズのコア素材は改善され、以前のVLSシリーズに比べて定格電流仕様が高くなっています。このシリーズは、金属コア素材の絶縁技術により高耐電圧(40 V)を実現しています仕様●インダクタンス：10 μH●最大直流電流：800mA●パッケージ/ケース：2520●長さ：2.5mm●奥行き：2mm●高さ：1.2mm●寸法：2.5 x 2 x 1.2mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：670mΩ●シリーズ：VLS-HBU●コア材料：金属磁性●インダクタ構造：巻線型アズワン品番65-7087-42巻線インダクタ 面実装 10 μH 800mA 2.5 x 2 x 1.2mm 1セット 2000個入
TDK￥109,800税込￥120,7801セット(2000個)7日以内出荷VLS-HBUシリーズ電源回路用巻線型磁性金属インダクタ。TDK VLS-HBUシリーズパワーインダクタは、磁気的にシールドされ、コアに磁性金属素材を使用した巻線型インダクタです。VLS-HBUシリーズのコア素材は改善され、以前のVLSシリーズに比べて定格電流仕様が高くなっています。このシリーズは、金属コア素材の絶縁技術により高耐電圧(40 V)を実現しています仕様●入数：1リール(2000個入り)●インダクタンス：10 μH●最大直流電流：800mA●パッケージ/ケース：2520●長さ：2.5mm●奥行き：2mm●高さ：1.2mm●寸法：2.5 x 2 x 1.2mm●シールド：あり●許容差：±20%●最大直流抵抗：670mΩ●シリーズ：VLS-HBU●コア材料：金属磁性●動作温度 Min：-40℃アズワン品番65-7087-35
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK￥699税込￥7691袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧50Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量470nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4C2C0G1H103J060AA
TDK￥949税込￥1,0441袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.6電圧50Vdc高さ(mm)0.6奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±5%静電容量10nF温度特性C0G動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4J2X7R1H224K125AA
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(100個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧50Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 50V dc 0805 (2012M) CGA4J3X5R1H475K125AB
TDK￥33,980税込￥37,3781セット(2000個)7日以内出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧50Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層チップインダクタ， 0.12 μH， 300mA， 2 x 1.25 x 0.85mm， MLF2012DR12KT000
TDK￥1,398税込￥1,5381袋(100個)7日以内出荷TDK0805MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ.モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ高い周波数での高い品質と安定性多層構造、磁気シールド用途:携帯電話、コンピュータなどの信号ライン長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×0.85高さ(mm)0.85奥行(mm)1.25シリーズMLF2012許容差±10%RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライト最大自己共振周波数450MHzインダクタ構造多層パッケージ/ケース2012インダクタンス(μH)0.12最大直流電流(mA)300最大直流抵抗(mΩ)200
TDK 積層表面実装インダクタ， 3.9 μH， 30mA， 2 x 1.25 x 1.25mm
TDK￥179税込￥1971袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 3.9 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 30mA最大自己共振周波数 = 80MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 650mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層表面実装インダクタ， 1 μH， 80mA， 2 x 1.25 x 0.85mm
TDK￥1,498税込￥1,6481袋(100個)7日以内出荷仕様シリーズ = MLF2012インダクタンス = 1 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最大自己共振周波数 = 160MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 300mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃TDK 0805 MLF2012シリーズ磁気遮蔽インダクタ. モノリシック構造の高密度実装に最適なSMDインダクタ 高い周波数での高い品質と安定性 多層構造、磁気シールド 用途: 携帯電話、コンピュータなどの信号ラインRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 1.5 μH， 80mA， 2 x 1.25 x 0.85mm
TDK￥229税込￥2521袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 1.5 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 80mA最小品質ファクター = 45パッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 400mΩコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃最小動作温度 = -40℃チップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層表面実装インダクタ， 82 μH， 2mA， 2 x 1.25 x 1.25mm
TDK￥149税込￥1641袋(10個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 82 μH許容差 = ±10%最大直流電流 = 2mA最大自己共振周波数 = 14MHzパッケージ/ケース = 0805 (2012M)最大直流抵抗 = 3Ωコア材料 = フェライト寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mm長さ = 2mm最大動作温度 = +85℃シールド = ありチップインダクタ、MLF2012シリーズ. 高周波数(多層)用RoHS指令(10物質対応)対応
ATB2012-75011-T TDK バラントランス 2 x 1.2 x 1.2mm 1.2GHz
TDK￥369税込￥4061袋(5個)7日以内出荷仕様アンバランスインピーダンス = 75Ωバランスインピーダンス = 75Ω最大挿入損失 = 1.2dB取付タイプ = 表面実装ピンカウント = 4寸法 = 2 x 1.2 x 1.2mm高さ = 1.2mm長さ = 2mm幅 = 1.2mm最大周波数 = 1.2GHz最小周波数 = 50MHz最大動作温度 = +85℃最低動作温度 = -40℃TDKバラントランスSMD、ATBシリーズ. チップバラントランスATB3225シリーズは、低挿入損失と優れたバランスパラメータが特長です。 従来のバランより小さい筐体サイズ 周波数帯域幅は、ATB3225-75011CTが5 → 200 MHz、ATB3225-75032CTが5 → 100 MHz、ATB3225-75034CTが1 → 100 MHz RoHS指令対応 ケーブルモデム用. ATB2012シリーズはインピーダンスシステム用に開発、インピーダンス比1:1 ATB2012-50011及びATB2012E-50011Mは50 Ωインピーダンス用、ATB2012-75011及びATB2012E-75011Mは75 Ωインピーダンス用 周波数帯域幅は、ATB2012-50011が40 MHz → 860 MHz (標準IL = 1.0 dB)、ATB2012E-50011Mが400 MHz → 1.8 GHz (標準IL =1.0 dB)、ATB2012-75011が50 MHz → 1.2 GHz (標準IL = 0.8 dB)、ATB2012E-75011Mが400 MHz → 1.8 GHz (標準IL = 1.0 dB) 用途: テレビや携帯端末のチューナー(DVB-T/H、ISDB-Tなど)、STB / チューナーの出力分割器RoHS指令(10物質対応)対応
