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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 22μF ±20%TDK
1,598税込1,758
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 22μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
529税込582
1袋(2個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KATDK
839税込923
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E226M250KC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E226M250KCTDK
24,980税込27,478
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
1,198税込1,318
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.022μFTDK
1,398税込1,538
1袋(500個)
翌々日出荷から7日以内出荷
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