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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KA
TDK￥689税込￥7581袋(5個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KA
TDK￥659税込￥7251袋(10個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK￥529税込￥5821袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F221K200KA
TDK￥899税込￥9891袋(10個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×2電圧3kVdc高さ(mm)2奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量220pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47nF 100V dc 1210 (3225M) CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK￥209税込￥2301袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±5%静電容量47nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 68nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK￥999税込￥1,0991袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量68nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
