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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200AB

    TDK
    ¥1,098税込¥1,208
    1袋(5個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性
    長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2電圧100Vdc高さ(mm)2奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB

    TDK
    ¥499税込¥549
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠
    仕様末端仕様:はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF

    TDK
    ¥269~税込¥296~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    ¥369~税込¥406~
    1袋(10個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    ¥1,598~税込¥1,758~
    1袋(5個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 2220 (5750M) CGA9N2X7R2A475K230KA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 2220 (5750M) CGA9N2X7R2A475K230KA

    TDK
    ¥95,980税込¥105,578
    1セット(500個)
    7日以内出荷
    TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性
    長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
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