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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μFTDK
879税込967
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.47μFTDK
949税込1,044
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.1μFTDK
1,598税込1,758
1袋(5個)
当日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μFTDK
949税込1,044
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μFTDK
709税込780
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 巻線インダクタ (面実装), 4.7 μH, 2.15A, 5.3 x 5 x 2mm, VLCF5020T-4R7N1R4 TDKTDK 巻線インダクタ (面実装), 4.7 μH, 2.15A, 5.3 x 5 x 2mm, VLCF5020T-4R7N1R4TDK
28,980税込31,878
1セット(500個)
7日以内出荷
VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク.TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。高磁気シールド構造ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能テスト周波数=100kHz
用途HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。長さ(mm)5.3寸法(mm)5.3×5×2高さ(mm)2奥行(mm)5シリーズVLCF許容差±30%シールドありRoHS指令(10物質対応)対応インダクタ構造巻線型インダクタンス(μH)4.7最大直流電流(A)2.15最大直流抵抗(mΩ)96
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F221K200KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F221K200KATDK
859税込945
1袋(10個)
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×2電圧3kVdc高さ(mm)2奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量220pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.22μFTDK
1,598税込1,758
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μFTDK
699税込769
1袋(10個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
519税込571
1袋(5個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μFTDK
679税込747
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.047μFTDK
1,498税込1,648
1袋(5個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F151K160KATDK
759税込835
1袋(10個)
翌々日出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2シリーズC許容差±10%静電容量150pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KATDK
839税込923
1袋(5個)
翌々日出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK パルストランス TDKTDK パルストランスTDK
979税込1,077
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKパルストランス、ALTシリーズ.ALT3232シリーズはLAN用に開発された巻線形チップタイプパルストランス10BASE-T、100BASE-TX、1000BASE-Tに対応自動巻を採用した高品質製品RoHS指令対応
長さ(mm)4.5幅(mm)3.2RoHS指令(10物質対応)対応挿入損失(dB)1.5実装タイプ表面実装最低温度(℃)-40
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 15μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 15μFTDK
689税込758
1袋(5個)ほか
7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E226M250KC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E226M250KCTDK
24,980税込27,478
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入TDK
1,898税込2,088
1袋(10個)
7日以内出荷
TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット
仕様●静電容量:470nF●電圧:250V dc●パッケージ/ケース:1812 (4532M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X7R●許容差:±10%●寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ:4.5mm●奥行き:3.2mm●高さ:2.5mm●シリーズ:C●動作温度 Max:+125℃アズワン品番65-6913-88
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3kV dc 330pF ±10% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 3kV dc 330pF ±10%TDK
659税込725
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 330pF電圧 = 3kV dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装CシリーズのTDK Cタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。 優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。 代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。. 表面実装 低ESL 高リプル抵抗RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.068μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.068μFTDK
1,498税込1,648
1袋(5個)
7日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.8μF 50V dc 1812 (4532M) C4532X7R1H685K250KB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.8μF 50V dc 1812 (4532M) C4532X7R1H685K250KBTDK
38,980税込42,878
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量6.8μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E106K250KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X7R1E106K250KATDK
29,980税込32,978
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 1812 (4532M) C4532X5R0J107M280KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 1812 (4532M) C4532X5R0J107M280KATDK
59,980税込65,978
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KATDK
599税込659
1袋(5個)
7日以内出荷
CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
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