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RoHS10物質対応(10)
「47μf 10v」の検索結果
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 10V dc 0805 (2012M) C2012X5R1A476M125AC
TDK￥69,980税込￥76,9781セット(2000個)7日以内出荷TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現。モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保。低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能。ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗用途一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧10Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%
TDK￥539税込￥5931袋(5個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 10μF 10V dc 0805 2012M 1セット 2000個入
TDK￥53,980税込￥59,3781セット(2000個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサCGAシリーズは、表面実装用の製品です。誘電体と導電性材料の複数のシートを交互に積層しています。モノリシック構造により、機械強度と信頼性に優れています。また、他のコンデンサより構造がシンプルで、ESR、ESLが低く、周波数特性に優れています。静電容量範囲は最大47 μFで、ラインアップはフィルムコンデンサや電仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：10μF●電圧：10V dc●パッケージ/ケース：0805 (2012M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7S●許容差：±10%●寸法：2 x 1.25 x 1.25mm●長さ：2mm●奥行き：1.25mm●高さ：1.25mm●シリーズ：CGA●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7096-50
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.47μF ±10%
TDK￥899税込￥9891袋(2個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.47μF ±20%
TDK￥1,198税込￥1,3181袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 1210 (3225M) CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK￥999税込￥1,0991袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2電圧100Vdc高さ(mm)2奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.047μF ±10%
TDK￥489税込￥5381袋(50個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7μF 50V dc 1206 3216M 1セット 2000個入
TDK￥72,980税込￥80,2781セット(2000個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか仕様●入数：1リール(2000個入り)●静電容量：4.7μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：1206 (3216M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ：3.2mm●奥行き：1.6mm●高さ：1.6mm●シリーズ：CGA●動作温度 Min：-55℃アズワン品番65-6916-54
積層セラミックコンデンサ MLCC 220nF 35V dc 0402 1005M 1セット 10000個入
TDK￥89,980税込￥98,9781セット(10000個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか仕様●入数：1リール(10000個入り)●静電容量：220nF●電圧：35V dc●パッケージ/ケース：0402 (1005M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：1 x 0.5 x 0.5mm●長さ：1mm●奥行き：0.5mm●高さ：0.5mm●シリーズ：CGA●抑制クラス：Class 2アズワン品番65-7097-16
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 100V dc 2220 (5750M) CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK￥95,980税込￥105,5781セット(500個)7日以内出荷TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧100Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
