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積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 50V dc ラジアル 1袋 10個入
TDK￥449税込￥4941袋(10個)7日以内出荷仕様●静電容量：470nF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7146-81積層セラミックコンデンサ MLCC 470pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入
TDK￥229税込￥2521袋(10個)欠品中仕様●静電容量：470pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7149-85
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 50V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK￥809税込￥8901袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧50Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量470nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470pF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2C0G1H471J080AA
TDK￥1,598税込￥1,7581袋(200個)7日以内出荷TDKCGA車載用0603シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧50Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±5%静電容量470pF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)積層セラミックコンデンサ MLCC 4.7nF 50V dc ラジアル 1袋 10個入
TDK￥269税込￥2961袋(10個)欠品中TDKs FG シリーズ 4700pF 積層セラミックコンデンサは、ディップラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃仕様●静電容量：4.7nF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-7004-99
積層セラミックコンデンサ MLCC 470nF 250V dc 1812 4532M 1袋 10個入
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット仕様●静電容量：470nF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：±10%●寸法：4.5 x 3.2 x 2.5mm●長さ：4.5mm●奥行き：3.2mm●高さ：2.5mm●シリーズ：C●動作温度 Max：+125℃アズワン品番65-6913-88積層セラミックコンデンサ MLCC 47pF 50V dc ラジアル 1袋 10個入
TDK￥209税込￥2301袋(10個)7日以内出荷TDKs FG シリーズ 47 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃仕様●静電容量：47pF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：ラジアル●実装タイプ：スルーホール●温度特性：C0G●許容差：±5%●寸法：4 x 5.5 x 2.5mm●長さ：4mm●奥行き：2.5mm●高さ：5.5mm●シリーズ：FG●動作温度 Min：-55℃アズワン品番65-7082-93
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 450V dc 1812 (4532M) CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK￥669税込￥7361袋(5個)7日以内出荷TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.3電圧450Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)3.2シリーズCGA許容差±10%静電容量470nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 450V dc 1812 (4532M) CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK￥2,798税込￥3,0781袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.3電圧450Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)3.2シリーズCGA許容差±20%静電容量470nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 250V dc 1812 (4532M) CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK￥2,198税込￥2,4181袋(10個)7日以内出荷寸法(mm)4.5×3.2×2.3電圧250Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)3.2規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±20%静電容量470nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥82税込￥901袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±20%
TDK￥109税込￥1201袋(10個)3日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，4700pF ±10%
TDK￥599税込￥6591袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 4.7nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = C2012取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 0.85mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 0.85mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
