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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μFTDK
629税込692
1袋(20個)
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μFTDK
389税込428
1袋(50個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 6.3V dc 0805 (2012M) C2012X5R0J476M125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF 6.3V dc 0805 (2012M) C2012X5R0J476M125ACTDK
559税込615
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧6.3Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±20%静電容量47μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20% TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 6.3V dc 10μF ±20%TDK
539税込593
1袋(20個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 10μF電圧 = 6.3V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μF TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 47μFTDK
589税込648
1袋(10個)ほか
翌々日出荷から7日以内出荷
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 2220 (5750M) C5750X5R0J107M280KATDK
1,598税込1,758
1袋(5個)
7日以内出荷
TDKCタイプ2220シリーズ.TDKCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサです。Cシリーズはモノリシック構造のため、機械的強度と信頼性に優れています。複数の薄いセラミック層を重ねることで、高い静電容量を実現します。低ESRで周波数特性に優れているため、高周波・高密度タイプの電源に適しています。.特長:.低いESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.用途:.一般電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路などの用途に適しています。その他、LEDディスプレイ、テレビ、サーバー、タブレット、ノートパソコン、PCなどの用途にも適しています。
長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)5シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入 TDK積層セラミックコンデンサ MLCC 100μF 6.3V dc 1206 3216M 1袋 5個入TDK
919税込1,011
1袋(5個)
7日以内出荷
TDK Cタイプ1206シリーズTDK 1206 Cシリーズ MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成Cシリーズチップコンデンサは、Clas
仕様●静電容量:100μF●電圧:6.3V dc●パッケージ/ケース:1206 (3216M)●実装タイプ:表面実装●温度特性:X5R●許容差:±20%●寸法:3.2 x 1.6 x 1.6mm●長さ:3.2mm●奥行き:1.6mm●高さ:1.6mm●シリーズ:C●抑制クラス:Class IIアズワン品番65-7112-91
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 6.3V dc 0402 (1005M) C1005X5R0J475K050BC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 6.3V dc 0402 (1005M) C1005X5R0J475K050BCTDK
82,980税込91,278
1セット(10000個)
7日以内出荷
TDKCタイプ0402シリーズ、X5R誘電体.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧6.3Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 1812 (4532M) C4532X5R0J107M280KA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 1812 (4532M) C4532X5R0J107M280KATDK
59,980税込65,978
1セット(500個)
7日以内出荷
TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
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