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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2C0G1H103J080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2C0G1H103J080AA

    TDK
    919税込1,011
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用0603シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
    寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧50Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±5%静電容量10nF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) C1608X7R2A103K080AA

    TDK
    1,598税込1,758
    1袋(500個)
    7日以内出荷
    TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズC許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),0.01μF

    TDK
    389税込428
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±5%

    TDK
    379税込417
    1袋(20個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    309税込340
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220pF

    TDK
    849税込934
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),1000pF

    TDK
    729税込802
    1袋(100個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.047μF ±10%

    TDK
    489税込538
    1袋(50個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 47nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10pF

    TDK
    499税込549
    1袋(250個)ほか
    7日以内出荷
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