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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 10μF ±10%
TDK￥479税込￥5271袋(20個)当日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK CGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc，0.1μF ±5%
TDK￥429税込￥4721袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.01μF ±5%
TDK￥379税込￥4171袋(20個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%
TDK￥469税込￥5161袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2kV dc 470pF ±10%
TDK￥499税込￥5491袋(5個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470pF電圧 = 2kV dcパッケージ/ケース = 1808取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 2 x 1.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 2mm高さ = 1.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ1808高電圧シリーズRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.47μF ±10%
TDK￥899税込￥9891袋(2個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF 3kV dc 1812 (4532M) C4532C0G3F101K160KA
TDK￥629税込￥6921袋(5個)翌々日出荷CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×1.6電圧3kVdc高さ(mm)1.6奥行(mm)3.2シリーズC許容差±10%静電容量100pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC
TDK￥389税込￥4281袋(10個)翌々日出荷TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応：一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧35Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK￥759税込￥8351袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載用1210シリーズ、X6S、X7S、及びX7T.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧50Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X7S動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK￥399税込￥4391袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧50Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズCGA許容差±10%静電容量100nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK￥459税込￥5051袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±5%静電容量100nF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB
TDK￥499税込￥5491袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%
TDK￥449税込￥4941袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 16V dc 22μF ±20%
TDK￥749税込￥8241袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 22μF電圧 = 16V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%セラミックコンデンサ Cシリーズ(3225サイズ). 3225 (ミリサイズ) チップコンデンサ 浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 50V dc 1μF ±10%
TDK￥619税込￥6811袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1μF電圧 = 50V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK CGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体. TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。. 特長と利点:. 優れた耐熱性. 機械的強度を向上. 高い信頼性. 成熟した製造過程による保証された性能. 各種の誘電体を用意. 高精度自動実装に対応. 低浮遊容量. 用途:. これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 10μF ±20%
TDK￥459税込￥5051袋(20個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 10μF ±10%
TDK￥869税込￥9561袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2.5mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2.5mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%C Series 1210 (3225) size. 1210 (3225 metric) size chip capacitor: 3.2 (±0.4) x 2.5 (±0.3) mm Low stray capicitance ensures high conformity with the nominal values， thereby simplifying the design process Low residual inductance assures superior high frequency characteristicsRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc 100pF ±5%
TDK￥849税込￥9341袋(100個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100pF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%温度係数 = ±30ppm/℃TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.1μF ±10%
TDK￥529税込￥5821袋(5個)欠品中仕様静電容量 = 100nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1812取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7R許容差 = ±10%寸法 = 4.5 x 3.2 x 2.3mm長さ = 4.5mm奥行き = 3.2mm高さ = 2.3mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃TDK Cタイプ1812シリーズ. MLCC Cシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。 多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。. 特長と利点:. 低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 テレビ、LEDディスプレイ サーバー、PC、ノートブック、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.47μF ±20%
TDK￥1,198税込￥1,3181袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 470nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±20%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 20 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V 用途: 電源及び一般高電圧回路用スナバー回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，1000pF ±10%
TDK￥299税込￥3291袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.1μF ±20%
TDK￥319税込￥3511袋(50個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mmシリーズ = CGA許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK CGA車載用0603シリーズ、X6S / X7S / X7T誘電体. CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗 AEC-Q200準拠. 用途: 車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，1000pF ±5%
TDK￥829税込￥9121袋(100個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.9mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.9mmシリーズ = C1608許容差(マイナス) = -5%許容差(プラス) = +5%最大動作温度 = +125℃TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.1μF ±10%
TDK￥759税込￥8351袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X8R許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.22μF ±10%
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.3mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.3mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc，0.1μF ±10%
TDK￥1,498税込￥1,6481袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%層の数 = MultilayerTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.22μF ±10%
TDK￥1,398税込￥1,5381袋(25個)翌々日出荷仕様静電容量 = 220nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1206 (3216M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.6mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = はんだTDK Cタイプ1206シリーズ. TDKの1206シリーズセラミック多層コンデンサです。 優れた機械的強度及び信頼性を保証するモノリシック構造を備えたこの多層コンデンサは、電源回路からLEDディスプレイまで、様々な業務用グレード用途に最適です。 このセラミック多層コンデンサは、低ESLと優れた周波数特性を特長としています。この低ESL及び優れた周波数特性により、厳密に理論値に沿った回路設計が可能になります。. 特長と利点: 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 1206シリーズコンポーネントは、以下を含む一般用途向けの業務用グレード:. 汎用電子機器 モバイル通信機器 電源回路 OA機器 TV LED表示 サーバー PC ノートブックRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，0.01μF ±10%
TDK￥679税込￥7471袋(100個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C1005許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0402シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 250V dc，0.1μF ±10%
TDK￥979税込￥1,0771袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 1210取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 2.5 x 2mm長さ = 3.2mm奥行き = 2.5mm高さ = 2mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.01μF ±10%
TDK￥299税込￥3291袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 10nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 1206取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.15mm長さ = 3.2mm奥行き = 1.6mm高さ = 1.15mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc，1000pF ±10%
TDK￥109税込￥1201袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 1nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0603取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.8mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 250V dc 2220 (5750M)
TDK￥919税込￥1,0111袋(5個)翌々日出荷TDKCGAシリーズ車載グレード2220パッケージX5R、X7R、Y5V誘電.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適的な用途では車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などに使われています。.モノリシック構造低ESL低自己発熱、高リップル耐性長さ(mm)5.7寸法(mm)5.7×5×2.3電圧250Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース2220(5750M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA
TDK￥359税込￥3951袋(10個)翌々日出荷TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケースC3225TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10pF 3kV dc 1808 C4520C0G3F100F085KA
TDK￥619税込￥6811袋(5個)翌々日出荷TDKCタイプ1808高電圧シリーズ長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×2×0.85電圧3kVdc高さ(mm)0.85奥行(mm)2シリーズC許容差±1%静電容量10pF温度特性C0GRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1808TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB
TDK￥509税込￥5601袋(50個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 27pF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK￥749税込￥8241袋(200個)翌々日出荷TDKCGA車載用0402シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧50Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズCGA許容差±5%静電容量27pF温度特性C0G動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 16V dc 1210 (3225M) CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK￥939税込￥1,0331袋(5個)翌々日出荷TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧16Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±20%静電容量22μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AA
TDK￥599税込￥6591袋(100個)翌々日出荷TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧50Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK￥669税込￥7361袋(20個)翌々日出荷TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA
TDK￥789税込￥8681袋(5個)翌々日出荷TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
