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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 25V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1E104K080AA

    TDK
    779税込857
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧25Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量100nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 100V dc 0805 (2012M) CGA4J2X8R2A223K125AA

    TDK
    16,980税込18,678
    1セット(2000個)
    7日以内出荷
    最大温度150℃、静電容量変動±15%以内、高温環境で動作するデバイスに適したシリーズ優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNのペリフェラル回路センサモジュールその他の高温動作デバイスの平滑化及びデカップリング用途
    寸法(mm)2×1.25×1.25電圧100Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25規格(自動車)AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量22nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 100V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R2A103K080AA

    TDK
    549税込604
    1袋(100個)
    7日以内出荷
    TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
    長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.8電圧100Vdc高さ(mm)0.8奥行(mm)0.8シリーズCGA許容差±10%静電容量10nF温度特性X8R動作温度(℃)(Max)+150RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
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