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  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100pF

    TDK
    6,298税込6,928
    1袋(1000個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF

    TDK
    439税込483
    1袋(20個)ほか
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

    TDK
    759税込835
    1袋(50個)
    翌々日出荷から7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10% TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc,0.01μF ±10%

    TDK
    769税込846
    1袋(100個)
    翌々日出荷
    仕様静電容量 = 10nF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±10%寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm長さ = 1mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mmシリーズ = C1005許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%コンデンサファミリ = 積層TDK Cタイプ0402シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 酸化金属バリスタ, 8V, 25A TDK

    TDK 酸化金属バリスタ, 8V, 25A

    TDK
    4,198税込4,618
    1袋(10個)
    翌々日出荷
    仕様バリスタ電圧 = 8V最大直流定格電圧 = 5.5V制限電圧 = 14Vクランプ電流 = 1Aエネルギー = 0.04J最大サージ電流 = 25A静電容量 = 480pF長さ = 1mm奥行き = 0.5mmパッケージ/ケース = 0402 (1005M)バリスタ、AVRシリーズ. 静電気及びパルスノイズ吸収用バリスタRoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 1.5 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    149税込164
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 1.5 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 1A最大自己共振周波数 = 9.6GHzパッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 100mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ

    TDK
    1,398税込1,538
    1袋(100個)
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC),2200pF

    TDK
    7,998税込8,798
    1セット(1000個)ほか
    7日以内出荷
  • TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF TDK

    TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 150pF

    TDK
    659税込725
    1袋(100個)ほか
    7日以内出荷
    RoHS指令(10物質対応)対応
  • TDK 積層表面実装インダクタ, 1 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mm TDK

    TDK 積層表面実装インダクタ, 1 nH, 1A, 1 x 0.5 x 0.5mm

    TDK
    119税込131
    1袋(10個)
    7日以内出荷
    仕様インダクタンス = 1 nH許容差 = ±0.2nH最大直流電流 = 1A最小品質ファクター = 7パッケージ/ケース = 0402 (1005M)最大直流抵抗 = 100mΩ寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm奥行き = 0.5mm高さ = 0.5mm長さ = 1mm最大動作温度 = +125℃最小動作温度 = -55℃チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタ セラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造 携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用RoHS指令(10物質対応)対応
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